半導體硅晶圓，預警聲響

業(yè)界人士指出，半導體廠(chǎng)商投片量（如生產(chǎn)存儲器時(shí)，使用的硅晶圓數量）確實(shí)呈現增加。根據國際半導體行業(yè)組織SEMI報告顯示，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(cháng)7.1%，達到30.35億平方英寸(MSI)，但與去年同期的33.31億平方英寸相比下降了8.9%。

觀(guān)察全球硅晶圓市場(chǎng)，供需變化很明顯反映在硅晶圓廠(chǎng)商身上，從營(yíng)收來(lái)看，各大廠(chǎng)商最新財報表現不一，有憂(yōu)有喜，針對未來(lái)市況，也是看法不一，但均表示保持積極的態(tài)度應對。

 （一）硅晶圓頭部廠(chǎng)商“有話(huà)說(shuō)”

目前，全球硅晶圓市場(chǎng)的主要廠(chǎng)商包括日本的信越（Shin-Etsu）、勝高（Sumco），中國臺灣環(huán)球晶圓（Global Wafer）、合晶（Wafer Works）及嘉晶（Episil），德國世創(chuàng )（Siltronic）、韓國LG Siltron、法國Soitec、芬蘭Okmetic。值得注意的是，日本信越化學(xué)和SUMCO占據全球硅晶圓市場(chǎng)大半江山。此外，全球硅晶圓生產(chǎn)約近9成來(lái)自東亞地區。

1信越化學(xué)：硅晶圓需求觸底

7月底，信越化學(xué)公布上季（2024年4-6月）財報，PVC銷(xiāo)售萎縮，不過(guò)硅晶圓等半導體材料銷(xiāo)售揚升，該季合并營(yíng)收5979億日元，較去年同期下滑0.2 %；合并營(yíng)業(yè)利潤1,910億日元，增加0.1%，營(yíng)業(yè)利潤為6季來(lái)首度呈現增長(cháng)，合并純益下滑6.3%至1,440億日元、純益連續第6季陷入萎縮。

不過(guò)值得一提的是，信越化學(xué)上季營(yíng)業(yè)利潤、純利潤優(yōu)于該公司原先（4月時(shí)）預估估的1650億日元、1200億日元。

圖片來(lái)源：信越化學(xué)

從業(yè)務(wù)上看，信越化學(xué)電子材料事業(yè)部營(yíng)收2270億日元，成長(cháng)3.0%，營(yíng)業(yè)利潤895億日元，成長(cháng)11.8%。相比于其他業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)獲利金額居首位。該部門(mén)主要以半導體硅晶圓為核心，并包含稀土磁鐵、光阻劑、合成石英等。

信越化學(xué)還首度公布2024年4月-2025年3月財測預估，合并營(yíng)收將年增3.5%至2.5兆日元，合并營(yíng)益將年增4.8%至7350億日元，合并純益將年增2.5%至5330億日元。

信越化學(xué)指出，在半導體市場(chǎng)上，自2022年秋天以后開(kāi)始的調整局面已大致觸底，復蘇情況依用途、領(lǐng)域而有所差異。在此種情況下，公司致力于照原定計劃出貨硅晶圓、光阻劑等半導體材料。

信越化學(xué)董事轟正彥透露稱(chēng)，硅晶圓需求終于觸底，預估12英寸產(chǎn)品出貨量在A(yíng)I需求帶動(dòng)下，將自7- 9月以后逐步增加。相比之下，預計8英寸晶圓的需求將保持低迷。

資料顯示，信越化學(xué)，全名信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì )社（Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.），于1926年9月16日在日本成立，現為全球最大的硅晶圓生產(chǎn)企業(yè)。

2勝高：硅晶圓需求將逐步復蘇

近日，硅晶圓廠(chǎng)商勝高（SUMCO）公布2024年4-6月財報，合并營(yíng)收1047億日元，季增5.7%；合并營(yíng)業(yè)利潤至122億日元，季增3.6%，合并凈利潤下降36.7%至76億日元。

數據指出，勝高上季業(yè)績(jì)雖陷入萎縮，但營(yíng)收、營(yíng)業(yè)利潤、凈利潤均超于此前預期的990億日元、90億日元、50億日元。此外，勝高預測，2024年第三季度合并營(yíng)收1000億日元。

圖片來(lái)源：SUMCO

勝高指出，隨著(zhù)客戶(hù)產(chǎn)量增加，12英寸硅晶圓在Q1觸底，Q2期間、邏輯/存儲用出貨量轉趨復蘇；但8英寸以下硅晶圓出貨速度依舊緩慢。價(jià)格方面，12英寸、8英寸硅晶圓按照長(cháng)期契約價(jià)格。

勝高估計，第三季度，12英寸晶圓的客戶(hù)庫存處于低位。但一些客戶(hù)和應用可能需要時(shí)間來(lái)調整傳統產(chǎn)品的庫存，總體而言，預計發(fā)貨量將逐步恢復。勝高預計，客戶(hù)的生產(chǎn)調整將繼續進(jìn)行定價(jià)，12英寸和8英寸晶圓均采用長(cháng)期合同價(jià)格，而較小直徑晶圓的現貨價(jià)格因地區和應用的不同而差異很大。

SUMCO透露，每臺AI服務(wù)器需2片12英寸硅晶圓（不含存儲），面積方面，AI服務(wù)器所需硅晶圓為一般服務(wù)器的3.8倍。

圖片來(lái)源：勝高

針對市況，勝高表示，整體半導體市場(chǎng)將逐步復蘇，數據中心應用需求在強勁人工智能需求的推動(dòng)下復蘇，個(gè)人電腦和智能手機應用觸底反彈，而工業(yè)和汽車(chē)應用可能仍處于調整階段。全年硅晶圓需求應會(huì )繼續逐步復蘇。

勝高曾于今年2月發(fā)出示警稱(chēng)，公司本季度獲利恐銳減95%，短期內硅晶圓需求恐難以復蘇。除了人工智能（AI）應用之外，其余半導體應用領(lǐng)域當前都較為疲弱，客戶(hù)手中硅晶圓庫存超出正常水準。SUMCO預計短期內市場(chǎng)需求難以復蘇，硅晶圓需求回暖可能要等到2024年下半年以后。

資料顯示，勝高（SUMCO）成立于1999年，總部位于日本東京，是一家全球領(lǐng)先的高純硅片制造商。

3環(huán)球晶：半導體產(chǎn)業(yè)將在下半年復蘇

8月6日，環(huán)球晶公布，截至2024年6月30日的第二季財務(wù)報告，合并營(yíng)收153.3億元新臺幣，季增1.6%，年減14.4%；營(yíng)業(yè)毛利率32.3%，營(yíng)業(yè)凈利率22%；2024年上半年累計合并營(yíng)收304.1億元新臺幣，年減16.7%；營(yíng)業(yè)毛利率33.3%，營(yíng)業(yè)凈利率24.1%。

環(huán)球晶董事長(cháng)徐秀蘭此前指出，新一代高頻寬存儲器HBM3e堆迭12層，再加上一片最底層的Base die，以及先進(jìn)封裝制程CoWoS對12英寸拋光片的用量也增加，均將促使硅晶圓用量增加。

環(huán)球晶表示，2024年全球經(jīng)濟成長(cháng)預計維持穩定，并有望在2025年略為回升。盡管面臨通膨挑戰，全球經(jīng)濟仍展現韌性，雖然全球消費者信心和商業(yè)活動(dòng)仍低于疫情前水準，但發(fā)展呈正向趨勢，支持半導體產(chǎn)業(yè)將反彈的預測。

環(huán)球晶進(jìn)一步表示，3D封裝技術(shù)的進(jìn)展提高芯片性能，因而推升晶圓使用量，隨著(zhù)電子設備開(kāi)始導入AI性能，有機會(huì )驅動(dòng)換機潮、進(jìn)一步增加周遭設備IC和傳感器的需求。加上庫存水位逐漸去化以及下游客戶(hù)擴大產(chǎn)能，有望帶動(dòng)對上游半導體晶圓的需求，環(huán)球晶圓預期，半導體產(chǎn)業(yè)將在2024下半年復蘇，并對2025年前景保持樂(lè )觀(guān)。

此外，第三代半導體方面，徐秀蘭曾指出，環(huán)球晶2023年碳化硅（SiC）業(yè)績(jì)成長(cháng)十倍，原本看好2024年業(yè)績(jì)可望再成長(cháng)二至三倍，不過(guò)，因電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)需求疲弱，加上中國大陸同業(yè)的新產(chǎn)能開(kāi)出，產(chǎn)品價(jià)格面臨下滑壓力，現在預估2024年碳化硅業(yè)績(jì)增幅將約50％。

4合晶科技：重回上升軌道

7月初，半導體硅晶圓大廠(chǎng)合晶科技公布6月合并營(yíng)收7.61 億元新臺幣，較上月成長(cháng)0.7%，與去年同期相比為年減5.9%；累計其2024年前6月?tīng)I收為42.15億元新臺幣，較去年同期下降19.7%。

合晶科技董事長(cháng)焦平海曾向外表示，合晶已走過(guò)半導體景氣谷底，第二季度運營(yíng)明顯回升，雖然未呈現V型反轉，卻已重回上升軌道。

資料顯示，合晶科技成立于1997年，是世界第六大硅晶圓供應商，也是前三大低阻重摻硅晶圓供應商，提供客戶(hù)從長(cháng)晶、切片、研磨、拋光到磊晶（外延）的一體化服務(wù)，并以Wafer Works品牌銷(xiāo)售。

（二）市場(chǎng)風(fēng)動(dòng)，全球硅晶圓廠(chǎng)加速建設

硅片亦稱(chēng)之為硅晶圓，是多數半導體的基本材料，位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游。業(yè)界資料顯示，目前硅晶圓以12英寸（300mm）與8英寸（200mm）為主流尺寸，二者合計占比超過(guò)90%。其中，8英寸硅晶圓主要用于包括MCU、功率半導體MOSFET、汽車(chē)半導體、電源管理IC、LCDLED驅動(dòng)IC等在內的產(chǎn)品；12英寸硅晶圓則主要用于高端產(chǎn)品，包括CPU、GPU等邏輯芯片和存儲芯片等，12英寸硅晶圓直徑更大，芯片的平均生產(chǎn)成本更低，可提供更經(jīng)濟的規模效益。

業(yè)界指出，相較于同容量、同制程的DDR5等內存技術(shù)，HBM高帶寬存儲芯片晶圓的尺寸增大了35%~45%；同時(shí)，HBM制造工藝的復雜性導致晶圓的良率比DDR5低20%~30%。良率的降低意味著(zhù)在相同的晶圓面積上，能夠生產(chǎn)出合格芯片的數量減少，以上兩個(gè)因素也意味著(zhù)市場(chǎng)需要耗費更多硅晶圓以滿(mǎn)足HBM的生產(chǎn)。

另?yè)rendForce集邦咨詢(xún)表示，存儲器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收創(chuàng )紀錄下，原廠(chǎng)將有足夠現金流加速投資。預估2025年DRAM、NAND Flash產(chǎn)業(yè)資本支出分別年增25%、10%，且有機會(huì )上修。此外，存儲器生產(chǎn)規模提升將帶動(dòng)對硅晶圓、化學(xué)品等上游原料需求。

市場(chǎng)的風(fēng)向變化無(wú)常，但隨著(zhù)細分領(lǐng)域持續增長(cháng)的拉動(dòng)下，業(yè)界對硅晶圓保持著(zhù)積極樂(lè )觀(guān)的態(tài)度，硅晶圓廠(chǎng)商正在加速布局，以跟上市場(chǎng)變化，備不時(shí)之需。從廠(chǎng)商動(dòng)態(tài)來(lái)看，全球將新增多座硅晶圓廠(chǎng)，涉及12英寸，包括世創(chuàng )電子、滬硅產(chǎn)業(yè)、合晶科技、環(huán)球晶等。

1世創(chuàng )電子：新加坡12英寸硅晶圓廠(chǎng)

6月，德國硅晶圓制造商世創(chuàng )電子（Siltronic）新加坡300mm（12英寸）硅晶圓廠(chǎng)正式開(kāi)幕，投資額為20億歐元（約155.97億元人民幣）。

新開(kāi)幕的工廠(chǎng)位于新加坡裕廊集團（JTC）（Tampines）晶圓制造園區內，占地15萬(wàn)平方米，是Siltronic在新加坡最大的硅晶圓生產(chǎn)基地。新工廠(chǎng)于今年年初正式投入生產(chǎn)，預計年底產(chǎn)量可達每月10萬(wàn)個(gè)晶圓，未來(lái)幾年將實(shí)現滿(mǎn)負荷生產(chǎn)。

該工廠(chǎng)首次將硅晶圓外延工藝引入新加坡，該技術(shù)能夠生產(chǎn)電導率更高的晶圓，適用于制造電腦、智能手機以及人工智能（AI）服務(wù)器所需的高端芯片。

2滬硅產(chǎn)業(yè)：132億加碼12英寸硅片

2024年6月，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目，預計總投資132億元。項目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現有基礎上新增60萬(wàn)片/月，達到120萬(wàn)片/月。

根據公告，滬硅產(chǎn)業(yè)本次對外投資項目將分為太原項目及上海項目?jì)刹糠诌M(jìn)行實(shí)施。其中，太原項目實(shí)施主體為控股子公司太原晉科硅材料技術(shù)有限公司，預計總投資為91億元，建設拉晶產(chǎn)能60萬(wàn)片/月（含重摻）、切磨拋產(chǎn)能20萬(wàn)片/月（含重摻）。

上海項目實(shí)施主體為全資子公司上海新昇半導體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海新昇”），預計總投資約41億元，建設切磨拋產(chǎn)能40萬(wàn)片/月。此外，據悉，截至2023年底，上海新昇正在實(shí)施的新增30萬(wàn)片/月300mm 半導體硅片產(chǎn)能建設項目實(shí)現新增產(chǎn)能15萬(wàn)片/月，公司300mm半導體硅片合計產(chǎn)能已達到45萬(wàn)片/月。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，此次集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目目的是為積極響應國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略，加速推進(jìn)公司長(cháng)遠發(fā)展戰略規劃，搶抓半導體行業(yè)發(fā)展機遇，持續擴大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規模，提升公司全球硅片市場(chǎng)占有率與競爭優(yōu)勢。

3合晶科技：多方布局

合晶科技主要生產(chǎn)8英寸及6英寸以下硅晶圓，并于2022年起跨足12英寸硅晶圓業(yè)務(wù)。目前，合晶科技生產(chǎn)基地包含龍潭廠(chǎng)（8英寸、12英寸）、楊梅廠(chǎng)（6英寸）、二林廠(chǎng)（12英寸）、上海合晶（6英寸）、鄭州合晶（8英寸、12英寸）、上海晶盟磊晶（8英寸）、揚州合晶生產(chǎn)4/5/6英寸晶棒。

上海合晶方面動(dòng)態(tài)：2024年1月，合晶科技子公司上海合晶指出，公司計劃以不超過(guò)人民幣25.75億元，在中國大陸建設廠(chǎng)房及購置機器設備，該計劃在董事會(huì )核準后三年內實(shí)施。

中科二林園區新廠(chǎng)：據媒體3月報道，合晶科技計劃投資173億新臺幣于中科二林園區建設12英寸硅晶圓廠(chǎng)，并將招聘281名中國臺灣地區員工。合晶新廠(chǎng)將導入自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)，精進(jìn)制程與提高產(chǎn)量。此外新廠(chǎng)將朝向綠色建筑方式規劃及配置太陽(yáng)能設備，可促進(jìn)環(huán)境可持續發(fā)展。

合晶7月初宣布，在兩岸擴建的12英寸硅晶圓廠(chǎng)，可望在2025年底完成、2026年量產(chǎn)，迎接下波半導體榮景。

據透露，合晶彰化二林廠(chǎng)將于2025年底完工，月產(chǎn)能20萬(wàn)片，主要供應包括臺積電、聯(lián)電、力積電，還有英飛凌、安森美、意法半導體等國際客戶(hù)，其中，國際客戶(hù)量產(chǎn)時(shí)間在2025年底；鄭州廠(chǎng)預計2025年底至2026年完工，月產(chǎn)能20萬(wàn)片，主要供應大陸地區客戶(hù)。

合晶規劃，目前公司12英寸產(chǎn)品占比約10%，長(cháng)期目標可達到40%的水準；未來(lái)會(huì )以輕摻硅晶圓為主，8英寸硅晶圓產(chǎn)能則維持持平，會(huì )做去瓶頸的擴充。在化合物半導體方面，合晶主攻氮化鎵外延及基板領(lǐng)域，包括硅基氮化鎵、碳化硅基氮化鎵等。

4環(huán)球晶：布局歐洲和美國

環(huán)球晶意大利子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.（MEMC S.p.A.）獲得1.03億歐元研發(fā)補助；子公司Global Wafers America, LLC（GWA）也同樣獲得美國資金補貼。

2024年6月18日，環(huán)球晶宣布，繼歐盟執委會(huì )旗下競爭總署核準環(huán)球晶意大利子公司MEMC S.p.A.的擴廠(chǎng)計劃后，意大利企業(yè)暨意大利制造部也提供1.03億歐元研發(fā)補助，將用于打造歐洲最先進(jìn)12英寸半導體晶圓廠(chǎng)。

徐秀蘭指出，MEMC S.p.A.擴廠(chǎng)案第一期投資金額，預計在4億歐元到4.2億歐元之間，意國政府補助超過(guò)20％，對環(huán)球晶建廠(chǎng)成本的減輕，將有顯著(zhù)助益。

意大利新12英寸廠(chǎng)預計在第三季送樣客戶(hù)認證，2025年下半年量產(chǎn)出貨，月產(chǎn)能不到10萬(wàn)片，皆為先進(jìn)產(chǎn)品，期待未來(lái)在歐洲市占率可望較目前的30％，再向上提升。

7月17日，美國商務(wù)部宣布和環(huán)球晶的子公司GWA簽署新一份不具約束力的初步條款備忘錄，為其提供至高4億美元的直接補助。

借助此次投資，環(huán)球晶圓計劃在德州謝爾曼市（ Sherman）建立美國首座用于生產(chǎn)先進(jìn)芯片的300mm硅晶圓制造設施，以及在密蘇里州圣彼得斯市（St. Peters）建立新的300mm SOI硅片（Silicon-on-insulator）晶圓生產(chǎn)設施。

業(yè)界認為，美國借此強化其本土半導體供應鏈穩定性，如果GWA在德州謝爾曼市的生產(chǎn)基地竣工，將成為美國20多年來(lái)首座擁有一貫制程的先進(jìn)硅晶圓廠(chǎng)。

5SK Siltron：擴建美國SiC廠(chǎng)

2024年4月，SK Siltron 將獲得美國政府約7700萬(wàn)美元（約 5.58 億元人民幣）的支持，包括投資補貼和稅收優(yōu)惠，以擴建其位于密歇根州的下一代功率半導體材料碳化硅（SiC）晶圓工廠(chǎng)。

此外據悉，SK Siltron的美國子公司SK Siltron CSS 于今年 2 月獲得了美國能源部 5400 萬(wàn)美元（當前約 3.92 億元人民幣）的貸款支持。SK Siltron CSS計劃利用美國能源部和密歇根州政府提供的資金，到 2027 年完成其灣城工廠(chǎng)的擴建，該公司正在美國生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車(chē)和儲能系統（ESS）的 SiC 晶圓，目前在貝城運營(yíng)一家工廠(chǎng)。

資料指出，SK Siltron是韓國第三大企業(yè)集團首爾SK集團的子公司，前身是韓國LG Siltron公司，是目前全球前五大硅晶圓供應商之一。目前，該公司在韓國、美國生產(chǎn)SiC晶圓，也在開(kāi)發(fā)GaN晶圓。

其中，SK Siltron在韓國主要進(jìn)行半導體芯片晶圓供應，專(zhuān)注于晶圓制造業(yè)務(wù)，產(chǎn)品線(xiàn)主要分為Si Wafer（硅晶圓）與SiC Wafer（碳化硅晶圓）兩大業(yè)務(wù)板塊。