西門(mén)子為臺積電3DFabric技術(shù)提供經(jīng)認證的自動(dòng)化設計流程

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進(jìn)一步開(kāi)展合作，基于西門(mén)子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過(guò)認證的臺積電 InFO 封裝技術(shù)自動(dòng)化工作流程。

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件電路板系統高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門(mén)子與臺積電的合作由來(lái)已久，我們很高興合作開(kāi)發(fā)出一套由 Innovator3D IC 驅動(dòng)的、經(jīng)過(guò)認證的 Xpedition Package Designer 自動(dòng)化流程，即使面對持續上升的時(shí)間壓力和設計復雜度，也能為客戶(hù)提供豐富多樣的設計途徑。西門(mén)子由 Innovator3D IC 驅動(dòng)的半導體封裝解決方案與臺積電包括 InFO 在內的 3DFabric 先進(jìn)封裝平臺相結合，能夠幫助我們的共同客戶(hù)實(shí)現顛覆性創(chuàng )新?！?/p>

西門(mén)子針對臺積電 InFO_oS 和 InFO_PoP 技術(shù)的自動(dòng)化設計流程由 Innovator3D IC? 的異構集成座艙功能提供支持，包括 Xpedition? Package Designer 軟件、HyperLynx? DRC 和 Calibre^? nmDRC 軟件這些在半導體封裝設計領(lǐng)域的前沿技術(shù)。

臺積電生態(tài)系統和聯(lián)盟管理部門(mén)負責人 Dan Kochpatcharin 表示：“西門(mén)子是臺積電重要的長(cháng)期合作伙伴，通過(guò)提供支持臺積電先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)的高質(zhì)量解決方案，西門(mén)子持續提升在臺積電開(kāi)放式創(chuàng )新平臺? (OIP) 生態(tài)系統中的價(jià)值。我們希望與西門(mén)子這樣的 OIP 生態(tài)伙伴進(jìn)一步加強合作，助力客戶(hù)為未來(lái)的 AI、高性能計算 (HPC) 和移動(dòng)應用提供創(chuàng )新的半導體設計?！?/p>