攜手聯(lián)發(fā)科挑戰高通！NVIDIA被曝正開(kāi)發(fā)AI手機芯片

快科技2月14日消息，據媒體報道，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作正在進(jìn)一步深化，雙方不僅計劃于2025年下半年推出一款AI PC芯片，還正在研發(fā)一款AI智能手機芯片，意圖在移動(dòng)市場(chǎng)分得一杯羹。

在PC領(lǐng)域，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作AI PC芯片預計將采用臺積電3nm制程和Arm架構，結合聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專(zhuān)長(cháng)與NVIDIA強大的圖形計算能力，有望在2025年臺北國際電腦展期間發(fā)布。

目前，包括聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等在內的多家知名廠(chǎng)商已計劃采用該芯片。

而在智能手機市場(chǎng)，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科還可能發(fā)布一款AI智能手機芯片，當前三星Exynos芯片表現不佳，高通和聯(lián)發(fā)科成為安卓陣營(yíng)的主要競爭對手，市場(chǎng)急需一款高性能的移動(dòng)芯片。

NVIDIA此前與任天堂合作開(kāi)發(fā)Tegra芯片，積累了豐富的低功耗GPU設計經(jīng)驗，這為其進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)奠定了技術(shù)基礎，不過(guò)目前關(guān)于NVIDIA移動(dòng)芯片的細節還不確定。