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西門(mén)子為臺積電3DFabric技術(shù)提供經(jīng)認證的自動(dòng)化設計流程
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進(jìn)一步開(kāi)展合作，基于西門(mén)子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過(guò)認證的臺積電?InFO?封裝技術(shù)自動(dòng)化工作流程。西門(mén)子數字化工業(yè)軟件電路板系統高級副總裁?AJ Incorvaia?表示：“西門(mén)子與臺積電的合作由來(lái)已久，我們很高興合作開(kāi)發(fā)出一套由?Innovator3D IC?驅動(dòng)的、經(jīng)過(guò)認證的?Xpedition Package Designer?自動(dòng)化流程，即使面對持續上升的時(shí)間壓力和設計復雜度，也
- 關(guān)鍵字： 西門(mén)子 臺積電 3DFabric 自動(dòng)化設計流程
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