AI熱潮中Micron 70億美元投資HBM 裝配廠(chǎng)

Micron Technology 已開(kāi)始在新加坡建設其價(jià)值數十億美元的高帶寬內存 （HBM） 封裝設施。該公司將向該工廠(chǎng)投資 70 億美元，因為預計在 AI 熱潮中，未來(lái)幾年對 HBM3E、HBM4 和 HBM4E 內存的需求將猛增。該設施將于 2026 年開(kāi)始運營(yíng)。

美光的高帶寬內存 （HBM） 封裝設施位于美光在新加坡現有的生產(chǎn) 3D NAND 和 DRAM 的晶圓廠(chǎng)旁邊。新的 HBM 裝配廠(chǎng)將于 2026 年投產(chǎn)，并計劃在 2027 年大幅提高產(chǎn)能。該設施將使用先進(jìn)的人工智能驅動(dòng)的自動(dòng)化來(lái)提高運營(yíng)效率，但該公司沒(méi)有透露人工智能將在何處以及如何使用。

雖然美光憑借優(yōu)質(zhì) HBM3E 內存引領(lǐng)行業(yè)，但在 HBM 市場(chǎng)份額方面，與三星和 SK 海力士相比，該公司仍處于劣勢。在某種程度上，這是由于美光沒(méi)有韓國競爭對手那樣龐大的 DRAM 制造能力（而 HBM 內存芯片比傳統內存 IC 占用更多的容量）。然而，在某種程度上，這可以歸因于缺乏龐大的 HBM 組裝能力。

美光正在逐步增加其現有設施的 HBM3E 產(chǎn)量，希望在 2025 年年中搶占 20% 的 HBM 市場(chǎng)份額。然而，隨著(zhù)新的新加坡組裝廠(chǎng)于 2026 年上線(xiàn)，該公司希望獲得更大的市場(chǎng)份額。

“隨著(zhù) AI 在各行各業(yè)的普及，對高級內存和存儲解決方案的需求將繼續強勁增長(cháng)，”美光總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra 表示?！霸谛录悠抡某掷m支持下，我們對 HBM 先進(jìn)封裝工廠(chǎng)的投資加強了我們應對未來(lái)不斷擴大的 AI 機會(huì )的地位?！?/p>

雖然新設施將為組裝 HBM 堆棧量身定制，但它也可用于組裝 3D NAND 封裝，因為硅通孔 （TSV） 的組裝技術(shù)通常相似。

該項目最初將創(chuàng )造約 1,400 個(gè)工作崗位;擴建可能會(huì )將這個(gè)數字增加到 3,000 人。這些角色將包括包裝開(kāi)發(fā)、組裝和測試操作。