AI需求持續爆發(fā)！“HBM霸主”SK海力士Q3營(yíng)收、利潤雙創(chuàng )記錄

獲悉，周四，SK海力士公布了創(chuàng )紀錄的季度利潤和營(yíng)收，這反映出市場(chǎng)對與英偉達(NVDA.US)處理器一起用于人工智能開(kāi)發(fā)的存儲芯片的強勁需求。

作為英偉達的供應商，這家韓國存儲芯片巨頭第三季度的營(yíng)業(yè)利潤達到7.03萬(wàn)億韓元(51億美元)，上年同期為虧損1.8萬(wàn)億韓元，高于分析師預期的6.9萬(wàn)億韓元。營(yíng)收大增94%，達到17.6萬(wàn)億韓元，而市場(chǎng)預期為18.2萬(wàn)億韓元。

今年以來(lái)，SK海力士股價(jià)累計上漲逾35%，原因是該公司在設計和供應為英偉達人工智能加速器提供動(dòng)力的尖端高帶寬內存(HBM)方面擴大了對三星電子(SSNLF.US)和美光科技(MU.US)的領(lǐng)先優(yōu)勢。該公司預計將在第四季度向英偉達供應其12層堆疊的HBM3E內存。

此外，企業(yè)固態(tài)硬盤(pán)(用于大型公司的數據中心)的強勁需求也提振了SK海力士收益。

SK海力士在聲明中表示：“以數據中心客戶(hù)為中心的人工智能內存需求仍然強勁，該公司通過(guò)擴大HBM和eSSD等高端產(chǎn)品的銷(xiāo)售，實(shí)現了自成立以來(lái)的最高營(yíng)收?！?/p>

“特別是HBM銷(xiāo)售額表現出了出色的增長(cháng)，比上一季度增長(cháng)了70%以上，比上年同期增長(cháng)了330%以上，”該公司補充道。

Bloomberg Intelligence分析師Masahiro Wakasugi表示：“SK海力士第三季度的營(yíng)業(yè)利潤率比第二季度有所改善，原因是DRAM芯片的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)有所提高，而美光的ASP在上一季度上漲了15%。SK海力士在HBM芯片方面的主導市場(chǎng)份額也幫助實(shí)現穩健的營(yíng)業(yè)利潤率，但由于智能手機和PC的原因，對標準DRAM的需求可能正在放緩。NAND芯片的平均售價(jià)可能會(huì )隨著(zhù)美光的上漲而略有上升?！?/p>

更廣泛的存儲芯片市場(chǎng)正在從智能手機和PC需求的低迷中復蘇。內存芯片的價(jià)格在經(jīng)歷了長(cháng)期低迷后已經(jīng)反彈。

SK海力士表示，今年的資本支出可能會(huì )超過(guò)此前的計劃，以跟上人工智能硬件支出的增長(cháng)步伐。

據悉，該公司今年宣布了一系列投資計劃，包括斥資38.7億美元在美國印第安納州建立一家先進(jìn)封裝工廠(chǎng)和人工智能產(chǎn)品研究中心。

在韓國，SK海力士還花費146億美元建造一個(gè)新的存儲芯片綜合體，并繼續進(jìn)行其他在韓國投資，包括政府支持的龍仁半導體集群項目。

HBM芯片需求強勁增長(cháng)

在SK海力士創(chuàng )紀錄業(yè)績(jì)的背景下，業(yè)內人士對HBM未來(lái)強勁需求的樂(lè )觀(guān)預期似乎沒(méi)有絲毫減退。

在周二的一次活動(dòng)上，SK海力士首席執行官Kwak Noh-jung表示，該公司計劃向包括英偉達在內的客戶(hù)大規模生產(chǎn)和供應其最先進(jìn)的人工智能芯片12層HBM3E。

“我們在年底前大規模生產(chǎn)12層HBM3E的計劃沒(méi)有變化。在發(fā)貨和供應時(shí)間方面一切順利，”他表示。

Kwak Noh-jung發(fā)表上述言論之際，半導體研究公司TrendForce的一名高級研究員預計，在英偉達和其他人工智能芯片制造商需求飆升的推動(dòng)下，HBM的市場(chǎng)明年將繼續強勁增長(cháng)。

TrendForce研究運營(yíng)高級副總裁Avril Wu表示，她預計明年全球HBM市場(chǎng)將增長(cháng)156%，從今年的182億美元增長(cháng)到467億美元。另外，預計其在DRAM市場(chǎng)的份額將從今年的20%上升到2025年的34%。

據TrendForce稱(chēng)，從主要人工智能解決方案提供商的角度來(lái)看，HBM規范要求將向HBM3E發(fā)生重大轉變，預計12層堆疊產(chǎn)品將增加。該機構補充道，這一轉變預計將提高每個(gè)芯片的HBM容量。

Wu表示，在HBM產(chǎn)品中，第五代HBM芯片HBM3E的份額預計將從今年的46%增加到2025年的85%，主要由英偉達的Blackwell GPU推動(dòng)。

她表示，英偉達明年將繼續主導人工智能市場(chǎng)，加劇三星電子、SK海力士和美光科技等主要存儲芯片制造商之間的競爭。

TrendForce的研究人員預測，第六代HBM4的樣品將于明年晚些時(shí)候發(fā)布，預計英偉達等公司將于2026年正式采用。

三星陷入困境

與SK海力士形成鮮明對比的是，競爭對手三星早些時(shí)候警告稱(chēng)，其第三季度利潤將低于市場(chǎng)預期，并為令人失望的表現道歉，承認其在高端芯片供應方面難以取得進(jìn)展。

目前，三星向英偉達、谷歌(GOOGL.US)、AMD(AMD.US)和亞馬遜(AMZN.US)旗下AWS等客戶(hù)提供第四代8層HBM3芯片，并向中國公司提供HBM2E芯片。

三星仍在努力獲得英偉達對其HBM3E芯片的批準。

隨著(zhù)三星在HBM領(lǐng)域與競爭對手展開(kāi)激烈競爭，負責三星半導體業(yè)務(wù)的DS部門(mén)負責人、三星副董事長(cháng)Jun Young-hyun誓言要大幅削減芯片高管職位，并重組半導體相關(guān)業(yè)務(wù)。

三星還成立了專(zhuān)門(mén)的HBM芯片開(kāi)發(fā)團隊，并與臺積電(TSM.US)就HBM4芯片達成合作。