SK 海力士被曝贏(yíng)得博通 HBM 訂單，預計明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴大到 16~17 萬(wàn)片
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12 月 20 日消息，據 TheElec 報道，韓國存儲芯片巨頭 SK 海力士贏(yíng)得了一份向博通供應 HBM 芯片的大單，但具體額度未知。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202412/465692.htm消息人士稱(chēng)，博通計劃從 SK 海力士采購存儲芯片，并將其應用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預計將在明年下半年供應該芯片。
由于需要同時(shí)向英偉達和博通供應 HBM，SK 海力士肯定會(huì )調整其 DRAM 產(chǎn)能預測。這家公司計劃明年將其用作 HBM 核心芯片的 1b DRAM 產(chǎn)能擴大到 14~15 萬(wàn)片（IT之家注：?jiǎn)挝皇?300mm 直徑的 12 英寸晶圓）。隨著(zhù)與博通達成新的協(xié)議，TheElec 預計這一數字將增加到 16~17 萬(wàn)片 300mm 晶圓。
博通本月早些時(shí)候表示，它正在與三家大型云服務(wù)提供商，TheElec 認為可能是谷歌、Meta 和字節跳動(dòng)，三方共同開(kāi)發(fā) AI 芯片。此外，還有消息稱(chēng)博通正在與蘋(píng)果和 OpenAI 合作開(kāi)發(fā) AI 芯片。
SK 海力士在 10 月份的第三季度電話(huà)會(huì )議上表示，預計 HBM 將在第四季度占其 DRAM 業(yè)務(wù)營(yíng)收的 40% 份額。隨著(zhù) SK 海力士與博通達成協(xié)議，預計這一比例將進(jìn)一步上升。
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