Marvell 推出定制 HBM 計算架構：XPU 同 HBM 間 I/O 接口更小更強

12 月 11 日消息，Marvell 美滿(mǎn)電子美國加州當地時(shí)間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實(shí)現更高的計算和內存密度。

Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現的新技術(shù)對其所有定制芯片客戶(hù)開(kāi)放，并得到了三大 HBM 內存原廠(chǎng) SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。

Marvell 的“定制 HBM 計算架構”采用了非行業(yè)標準的 HBM I/O 接口設計，可帶來(lái)更優(yōu)秀性能和最多 70% 的接口功耗降低。

▲ Marvell 定制 HBM 概念圖。圖源 ServeTheHome

不僅如此，這一新方案同時(shí)還將原本位于 XPU 邊緣的 HBM 支持電路部分轉移至 HBM 堆棧底部的基礎裸片（Base Die）上，這意味 XPU 芯片上將能節省出額外最多 25% 的面積用于計算能力擴展，同時(shí)單一 XPU 可連接的 HBM 堆棧數量提升了至高 33%。

整體來(lái)看，這些改進(jìn)提高了 XPU 的性能和能效，同時(shí)降低了云運營(yíng)商的 TCO（注：總擁有成本）。

Marvell 高級副總裁兼定制、計算和存儲事業(yè)部總經(jīng)理 Will Chu 表示：

領(lǐng)先的云數據中心運營(yíng)商此前已通過(guò)自定義基礎設施進(jìn)行了擴展。而通過(guò)針對特定性能、功耗和 TCO 定制 HBM 來(lái)增強 XPU，這是 AI 加速器設計和交付方式新范式的最新一步。

我們非常感謝與領(lǐng)先的內存設計師合作，加速這場(chǎng)革命，并幫助云數據中心運營(yíng)商繼續擴展其 XPU 和基礎設施，以適應 AI 時(shí)代。