FOPLP先進(jìn)封裝領(lǐng)域玩家+1

當前，在人工智能AI、高性能計算HPC、數據中心以及自動(dòng)駕駛汽車(chē)等新興應用的推動(dòng)下，FOPLP方法憑借顯著(zhù)提高計算能力，減少延遲并增加帶寬的優(yōu)勢成功引起了業(yè)界對FOPLP技術(shù)的注意，越來(lái)越多的廠(chǎng)商也開(kāi)始加入到這一競爭賽道。

近日，半導體設備廠(chǎng)商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。這意味著(zhù)盛美上海已經(jīng)成功進(jìn)軍高增長(cháng)的扇出型面板級封裝FOPLP市場(chǎng)。

值得一提的是，自今年二季度以來(lái)，AMD等芯片廠(chǎng)商積極接洽臺積電及專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)（OSAT）以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，扇出型面板級封裝也因此愈發(fā)受到業(yè)界的關(guān)注。

事實(shí)上，先進(jìn)封裝對于滿(mǎn)足低延遲、高帶寬和高性?xún)r(jià)比半導體芯片的需求變得越來(lái)越重要。而扇出型面板級封裝能夠提供高帶寬和高密度的芯片互連，因此具有更大的發(fā)展潛力。

FOPLP是在更大的方形載板上進(jìn)行扇出制程，可以將多個(gè)芯片、無(wú)源器件和互連集成在面板上的單個(gè)封裝內，能提供更高的靈活性、可擴展性以及成本效益。

由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板級封裝為封裝大型圖形處理器（GPU）和高密度高帶寬內存（HBM）節約了大量成本。

據悉，傳統硅晶圓的使用率低于85%，而面板的使用率高于95%。600x600毫米面板的有效面積是300毫米傳統硅晶圓有效面積的5.7倍，面板總體成本預計可降低66%。面積利用率的提高帶來(lái)了更高的產(chǎn)能、更大的AI芯片設計靈活性以及顯著(zhù)的成本降低。

目前，FOPLP先進(jìn)封裝領(lǐng)域的玩家主要包括力成、日月光、矽品、臺積電、群創(chuàng )、納沛斯半導體及三星電機等。

TrendForce集邦咨詢(xún)認為，FOPLP技術(shù)的優(yōu)勢及劣勢、發(fā)展機會(huì )及挑戰并存。主要優(yōu)勢為低單位成本及大封裝尺寸，只是技術(shù)及設備體系尚待發(fā)展，技術(shù)商業(yè)化的進(jìn)程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術(shù)發(fā)展在消費性IC及AI GPU應用的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。