基本半導體完成股份改制，正式更名

為適應公司戰略發(fā)展需要，經(jīng)深圳市市場(chǎng)監督管理局核準，深圳基本半導體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續，公司名稱(chēng)正式變更為“深圳基本半導體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導體發(fā)展的重要里程碑，標志著(zhù)公司治理結構、經(jīng)營(yíng)機制和組織形式得到全方位重塑，將邁入全新的發(fā)展階段。

從即日起，公司所有業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)將統一采用新名稱(chēng)“深圳基本半導體股份有限公司”。公司注冊地址變更至青銅劍科技集團總部大樓，詳細地址為：深圳市坪山區龍田街道老坑社區光科一路6號青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后，公司業(yè)務(wù)主體和法律關(guān)系不變，原簽訂的合同繼續有效，原有業(yè)務(wù)關(guān)系和服務(wù)承諾亦保持不變。

基本半導體是一家專(zhuān)注碳化硅功率芯片研發(fā)與制造的國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動(dòng)應用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)，承擔數十項國家、省市研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目?；景雽w已完成自主可控的IDM產(chǎn)業(yè)鏈布局，擁有車(chē)規級碳化硅晶圓、封裝、驅動(dòng)三大核心環(huán)節制造基地，且均已實(shí)現量產(chǎn)，產(chǎn)品服務(wù)于電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數百家客戶(hù)。

技術(shù)為基，創(chuàng )芯為本?；景雽w將以此次股份改制為契機，繼續加強技術(shù)創(chuàng )新，擴大產(chǎn)能規模，提升產(chǎn)品競爭力，為客戶(hù)提供更加全面、高效、專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)品和服務(wù)，攜手廣大合作伙伴共創(chuàng )新輝煌。