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銅燒結
銅燒結 文章 進(jìn)入銅燒結技術(shù)社區
基本半導體完成股份改制，正式更名
- 為適應公司戰略發(fā)展需要，經(jīng)深圳市市場(chǎng)監督管理局核準，深圳基本半導體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續，公司名稱(chēng)正式變更為“深圳基本半導體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導體發(fā)展的重要里程碑，標志著(zhù)公司治理結構、經(jīng)營(yíng)機制和組織形式得到全方位重塑，將邁入全新的發(fā)展階段。從即日起，公司所有業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)將統一采用新名稱(chēng)“深圳基本半導體股份有限公司”。公司注冊地址變更至青銅劍科技集團總部大樓，詳細地址為：深圳市坪山區龍田街道老坑社區光科一路6號青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后
- 關(guān)鍵字： 基本半導體 銅燒結 碳化硅 功率芯片
基本半導體銅燒結技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應用
- 引言：隨著(zhù)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車(chē)載功率模塊封裝技術(shù)帶來(lái)了更嚴峻的挑戰。碳化硅憑借其優(yōu)異的材料特性，成為了下一代車(chē)載功率芯片的理想選擇。同時(shí)，高溫、高壓、高頻、大電流的工作環(huán)境對碳化硅模塊內部封裝材料的互連可靠性提出了更高要求，開(kāi)發(fā)與碳化硅功率芯片匹配的新型互連材料和工藝亟需同步推進(jìn)。傳統互連材料的局限傳統的高溫錫基焊料和銀燒結技術(shù)已在功率模塊行業(yè)中活躍多年，但它們各自存在一定短板。例如，錫基焊料耐高溫性能不足，熱導率、電導率偏低，在高溫下存在蠕變失效的風(fēng)險，在
- 關(guān)鍵字： 基本半導體 銅燒結 碳化硅 功率模塊
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銅燒結介紹
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