聚焦碳化硅項目,鉅芯半導體等三方達成合作
據“融中心”消息,大連市中韓經(jīng)濟文化交流協(xié)會(huì )、韓中文化協(xié)會(huì )及安徽鉅芯半導體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):鉅芯半導體)在安徽省池州市舉行了一場(chǎng)簽約儀式。此次簽約標志著(zhù)三方在碳化硅領(lǐng)域的合作正式開(kāi)始。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202410/463850.htm據悉,三方本次合作的核心內容圍繞碳化硅襯底、碳化硅外延片及汽車(chē)空調關(guān)鍵零部件的生產(chǎn)展開(kāi),將共同打造高質(zhì)量的碳化硅產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)。
據了解,今年以來(lái),部分韓國半導體廠(chǎng)商正在持續發(fā)力碳化硅產(chǎn)業(yè),并不斷取得新進(jìn)展。
據韓媒ETnews報道,今年3月26日,半導體設計公司Power Cube Semi宣布,已在韓國首次成功開(kāi)發(fā)出2300V碳化硅MOSFET,并將于明年初量產(chǎn)。Power Cube Semi稱(chēng),2300V碳化硅MOSFET繼承了現有1700V碳化硅MOSFET的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。
隨后在6月5日,韓國貿易、工業(yè)和能源部宣布,韓國本土半導體制造商EYEQ Lab已開(kāi)始在釜山功率半導體元件和材料特區內建設韓國首座8英寸碳化硅功率半導體工廠(chǎng),該項目已于當日舉行了奠基儀式。
EYEQ Lab公司計劃將投資1000億韓元(約5.2億人民幣)建設8英寸碳化硅功率半導體晶圓廠(chǎng),工廠(chǎng)規劃產(chǎn)能為14.4萬(wàn)片/年,投產(chǎn)時(shí)間預計為2025年9月。
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