全球晶圓代工市場(chǎng)分析：中芯國際蟬聯(lián)第三

根據市場(chǎng)調查機構Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)9%，同比增長(cháng)23%。盡管整個(gè)邏輯半導體市場(chǎng)復蘇相對緩慢，但全球晶圓代工市場(chǎng)數據已有明顯的復蘇跡象。

OpenAI訓練的人工智能聊天機器人ChatGPT大火之后，各大科技巨頭紛紛投入巨資采購英偉達的人工智能芯片，在人工智能需求持續強勁的推動(dòng)下，為晶圓代工廠(chǎng)商帶來(lái)了新的發(fā)展機遇，也推升了整個(gè)行業(yè)的營(yíng)收。

SEMI在與TechInsights聯(lián)合編寫(xiě)的2024年第二季度半導體制造監測（SMM）報告中也指出，雖然部分終端市場(chǎng)復蘇放緩影響了上半年的增長(cháng)速度，但AI芯片和高帶寬內存（HBM）需求激增為行業(yè)擴張創(chuàng )造了強勁的順風(fēng)。2024年第二季度全球半導體制造業(yè)繼續呈現改善跡象，IC銷(xiāo)售額大幅增長(cháng)、資本支出趨于穩定，晶圓廠(chǎng)安裝產(chǎn)能增加。

2024年第二季度，晶圓廠(chǎng)安裝產(chǎn)能達到每季度4050萬(wàn)片晶圓（以300毫米晶圓當量計算），預計2024年第三季度將增長(cháng)1.6%。晶圓代工廠(chǎng)和邏輯相關(guān)產(chǎn)能在2024年第二季度增長(cháng)更強勁，達到2.0%，預計在先進(jìn)節點(diǎn)產(chǎn)能增加的推動(dòng)下，2024年第三季度將增長(cháng)1.9%。所有跟蹤地區的安裝產(chǎn)能在2024年第二季度均有所增加，盡管晶圓廠(chǎng)利用率一般，但中國仍是增長(cháng)最快的地區。

今年二季度，臺積電以62%的市場(chǎng)份額排名全球芯片代工行業(yè)第一，三星的份額為13%，中芯國際和臺灣聯(lián)電均以6%的市場(chǎng)份額并列第三，格羅方德的份額為5%，華虹的份額為2%。

· 臺積電

制程工藝先進(jìn)、良品率可觀(guān)、有龐大產(chǎn)能的臺積電，依舊是最大的廠(chǎng)商，營(yíng)收占到了全行業(yè)的62%，與上一季度持平，遙遙領(lǐng)先于其他廠(chǎng)商。臺積電在2024年第二季度的營(yíng)收超出市場(chǎng)預期達到了208.2億美元，同比大幅增長(cháng)40.1%，進(jìn)一步將其年度營(yíng)收預期從之前的21%~26%提升至24%~26%區間。

臺積電預計到2025年底或2026年初，AI加速器的供需平衡將保持緊張，計劃在2025年將其CoWoS（臺積電開(kāi)發(fā)的芯片封裝技術(shù)）產(chǎn)能至少再翻一番，以滿(mǎn)足客戶(hù)對人工智能的強勁需求。

8月20日，在臺積電歐洲首座晶圓廠(chǎng)的動(dòng)土儀式上，臺積電董事長(cháng)魏哲家在致辭中給出了可能漲價(jià)的信號，提到選擇德國德累斯頓作為廠(chǎng)址導致了成本的上升。這種成本上升可能會(huì )轉化為晶圓代工服務(wù)的價(jià)格提升，尤其是在需要維持甚至提高利潤率的情況下，2025年3nm和5/4nm等先進(jìn)節點(diǎn)的價(jià)格上漲可能性很高。

· 三星

制程工藝能跟上臺積電節奏、3nm制程工藝率先量產(chǎn)的三星依舊是營(yíng)收第二高的廠(chǎng)商，在二季度營(yíng)收中的份額為13%，高于去年同期的12%，與上一季度持平。三星晶圓代工業(yè)務(wù)第二季營(yíng)收相比第一季有所增長(cháng)，這主要歸功于智能手機庫存預建和補貨。目前三星仍專(zhuān)注為先進(jìn)制程爭取更多移動(dòng)設備和AI/HPC客戶(hù)，全年營(yíng)收增長(cháng)預計將超過(guò)產(chǎn)業(yè)平均增長(cháng)率。

· 聯(lián)電

聯(lián)電第二季的市場(chǎng)份額也接近6%，同比下滑1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比持平，排名第四。聯(lián)電二季度營(yíng)收為17.51億美元，環(huán)比增長(cháng)4%，同比增長(cháng)0.9%，這主要得益于有利的匯率和嚴格的定價(jià)能力帶來(lái)的利潤率改善。聯(lián)電預測2024年第三季度將實(shí)現中個(gè)位數環(huán)比增長(cháng)，將專(zhuān)注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等專(zhuān)業(yè)技術(shù)，并減少投資LDDIC和NOR Flash等大宗商品，有助維持穩定價(jià)格和長(cháng)期增長(cháng)。

· 格芯

排名第五的格芯市場(chǎng)份額為5%，同比下滑1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比持平。格芯2024年第二季度的營(yíng)收為16.32億美元，同比下滑12%。受新設計訂單增加的推動(dòng)，盡管市場(chǎng)充滿(mǎn)挑戰，但格芯二季度汽車(chē)業(yè)務(wù)比上季仍有增長(cháng)，隨著(zhù)智能手機市場(chǎng)庫存逐漸回穩，通信和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求也趨于穩定，其業(yè)績(jì)指引表明其整體業(yè)務(wù)正在溫和復蘇。

中芯國際連續兩個(gè)季度進(jìn)入全球前三

2024年第二季度，全球代工行業(yè)表現出韌性，大部分增長(cháng)主要由強勁的AI需求和智能手機庫存補充推動(dòng)。值得注意的是，中國的晶圓代工和半導體市場(chǎng)復蘇速度快于全球其他地區。中芯國際和華虹等中國晶圓代工企業(yè)在第二季表現強勁，并對于第三季給出了正向展望，因為中國大陸的芯片設計客戶(hù)較早進(jìn)行庫存調整，比全球成熟節點(diǎn)晶圓代工廠(chǎng)商更早觸底。

中芯國際在二季度全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收中占6%，與去年同期和上一季度持平，再次超越聯(lián)電和格芯，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠(chǎng)。

8月8日，中芯國際發(fā)布的2024第二季度財報顯示，營(yíng)收19.01億美元，環(huán)比增長(cháng)8.6%，同比增長(cháng)21.8%；凈利潤1.65億美元，環(huán)比增長(cháng)129.2%，同比下滑了59.1%，高于市場(chǎng)預期。這得益于中國需求持續復蘇，包括CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI和LDDIC應用。中芯國際的12英寸需求正在改善，隨著(zhù)中國大陸無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)的庫存補充范圍擴大，預計綜合ASP（平均銷(xiāo)售價(jià)格）將上漲。

中芯國際的營(yíng)業(yè)收入中，晶圓收入占比93%，以應用分類(lèi)來(lái)看，智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車(chē)占比分別為32%、13%、36%、11%和8%；晶圓收入按尺寸分類(lèi)來(lái)看，8英寸需求有所回升，收入占比為26%，環(huán)比上升2%，12英寸收入占比為74%。分地區來(lái)看，二季度中芯國際來(lái)自中國區的營(yíng)收占比為80.3%、美國區的占比為16%、歐亞區占比為3.7%。

同樣迎來(lái)復蘇跡象的還有華虹半導體。華虹集團排名第六，市場(chǎng)份額為2%，同比下滑2%，環(huán)比持平。值得注意的是，華虹集團旗下華虹半導體二季度銷(xiāo)售收入4.79億美元，雖然同比下降24.2%，但環(huán)比增長(cháng)4.0%；其中94.7%的銷(xiāo)售收入來(lái)源于半導體晶圓的直接銷(xiāo)售，達4.5億美元，同比增長(cháng)24.6%。

按終端市場(chǎng)劃分，來(lái)自消費電子、工業(yè)及汽車(chē)與計算機領(lǐng)域的營(yíng)收出現環(huán)比上升，對應增速分別為3.6%、7.9%與22.9%，不過(guò)來(lái)自通訊領(lǐng)域的營(yíng)收環(huán)比下降2.8%；按技術(shù)平臺劃分，嵌入式非易失性存儲器和分立器件營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)15.28%、6.51%，獨立非易失性存儲器營(yíng)收環(huán)比下降23.81%；按工藝技術(shù)節點(diǎn)劃分，90nm及95nm、0.35um及以上節點(diǎn)的產(chǎn)品營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)7.65%、8.96%。此外，射頻、圖像傳感器、電源管理，特別是BCD平臺受部分消費電子領(lǐng)域的拉動(dòng)非常明顯。

除財務(wù)數據有所改善外，兩家公司的產(chǎn)能利用率也較上一季度進(jìn)一步提升。近兩年以來(lái)，以中芯國際為代表的國產(chǎn)晶圓代工廠(chǎng)在全球半導體需求低迷的下行周期中擴產(chǎn)，其產(chǎn)能消化問(wèn)題受到各方關(guān)注。當前，中芯國際和華虹公司代工生產(chǎn)的晶圓主要以8英寸、12英寸為主，產(chǎn)能主要用于制造28nm及以上的成熟制程芯片。中芯國際產(chǎn)能利用率第二季度達85.2%，環(huán)比提升了4.4%；華虹半導體產(chǎn)能利用率為97.9%，環(huán)比提升6.2%。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示，從需求的角度來(lái)看，第二季度隨著(zhù)中低端消費電子逐步恢復，從設計公司到終端廠(chǎng)商，產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節（的公司）備貨意愿都比之前要高。同時(shí)，由于地緣政治帶來(lái)的供應鏈切割和變化，部分客戶(hù)獲得了切入產(chǎn)業(yè)鏈的機會(huì )，帶來(lái)了新的需求。

除龍頭企業(yè)業(yè)績(jì)指標預示行業(yè)回暖外，晶圓代工價(jià)格的回升也標志著(zhù)行業(yè)復蘇，隨著(zhù)半導體市場(chǎng)緩慢走出低迷，晶圓代工廠(chǎng)商不愿再打價(jià)格戰。從去年開(kāi)始，行業(yè)下行周期下，晶圓代工行業(yè)的多家企業(yè)均加入了降價(jià)搶單的行列，臺積電、中芯國際、華虹半導體無(wú)一例外。在晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能滿(mǎn)載、下游市場(chǎng)需求逐步回暖的雙重因素驅動(dòng)下，半導體行業(yè)正步入新一輪價(jià)格上漲的必然趨勢。然而，集成電路行業(yè)的供應鏈周期普遍較長(cháng)，其運營(yíng)模式通常遵循先備貨后調整的原則。

“觀(guān)察中國大陸晶圓代工廠(chǎng)商動(dòng)態(tài)，受惠于IC國產(chǎn)替代，中國大陸晶圓代工產(chǎn)能利用復蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求，已呈滿(mǎn)載情況?！盩rendForce集邦咨詢(xún)預計，產(chǎn)能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸晶圓代工有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定制程漲價(jià)氛圍。

行業(yè)內多家主流機構都比較看好2024年的半導體行情。IDC預測2024年全球半導體銷(xiāo)售額將達到6328億美元，同比增長(cháng)20.20%；Gartner也認為2024年全球半導體銷(xiāo)售額將迎來(lái)增長(cháng)行情，增長(cháng)幅度將達到16.80%。

世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )（WSTS）的預測相對保守，其表示因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導體產(chǎn)品需求急增，且存儲需求預估將呈現大幅復蘇，因此2024年全球半導體銷(xiāo)售額將增長(cháng)13.1%，金額達到5883.64億美元，再次創(chuàng )歷史新高。

據半導體行業(yè)協(xié)會(huì )SIA表示，2024年二季度全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額累計達1499億美元，環(huán)比增長(cháng)6.5%，同比增長(cháng)18.3%。其中，中國半導體市場(chǎng)在6月錄得21.6%的同比增長(cháng)。值得關(guān)注的是，由產(chǎn)業(yè)成長(cháng)帶來(lái)的成熟制程需求擴張，將成為國內頭部晶圓代工廠(chǎng)的新一輪增長(cháng)動(dòng)能。隨著(zhù)終端需求全面復蘇，TechInsights預計2024年下半年全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率有望攀升至80%左右，并在2025年達到平均約90%的利用率。