傳射頻芯片商Sivers擬拆分上市

近日據外媒報道，射頻和光通信廠(chǎng)商Sivers正在考慮拆分其光子學(xué)業(yè)務(wù)子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics將在美國上市。

報道稱(chēng)，Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書(shū)，計劃將其子公司Sivers Photonics與byNordic Acquisition合并，并在美國納斯達克上市，后者是一家特殊目的收購公司（SPAC）。

資料顯示，Sivers分為Wireless和Photonics兩大業(yè)務(wù)部門(mén)，主營(yíng)產(chǎn)品為IC和集成模塊。其中，Wireless負責為用于數據和電信網(wǎng)絡(luò )以及衛星通信的高級5G系統開(kāi)發(fā)毫米波產(chǎn)品，該部門(mén)的產(chǎn)品組合包括射頻收發(fā)器、波束成形前端IC、集成毫米波天線(xiàn)、中繼器以及用于優(yōu)化毫米波射頻性能的軟件算法。Photonics專(zhuān)注于磷化銦（InP）激光源，利用該技術(shù)開(kāi)發(fā)面向高增長(cháng)AI基礎設施和數據中心、消費醫療保健以及汽車(chē)LIDAR傳感應用的定制激光器。

對于此次業(yè)務(wù)拆分，Sivers董事長(cháng)Bami Bastani表示，鑒于硅光子在A(yíng)I基礎設施領(lǐng)域具有巨大商機，以及對光子生物識別傳感器的需求不斷增長(cháng)，目前正是將該業(yè)務(wù)部門(mén)作為獨立實(shí)體推向美國資本市場(chǎng)的最佳時(shí)機。