蘋(píng)果全新AI手機iPhone 16拉貨在即，將掀換機熱潮，全系列產(chǎn)品可望搭載臺積電第二代3納米制程N3E芯片，利用FinFlex技術(shù)平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供應鏈透露，蘋(píng)果已調高A18芯片訂單規模，加上M4系列芯片蓄勢待發(fā)，帶旺臺積電下半年營(yíng)運。

蘋(píng)果WWDC 2024引領(lǐng)AI落地，市場(chǎng)傳出，蘋(píng)果iPhone 16基本款（16與16 Plus）采用A18處理器，延續原先A17 Pro處理器設計，但改采臺積電N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）則采用全新設計的A18 Pro處理器，尺寸較A18大15％～20％，以搭載更多圖形和AI計算單元。

iPhone 16同步升級鏡頭及內存規格，有望9月秋季發(fā)表會(huì )時(shí)亮相，估銷(xiāo)售上看9,000萬(wàn)至1億支，臺積電、大立光、玉晶光、穩懋、宏捷科等蘋(píng)概股可望受惠。

法人指出，蘋(píng)果為臺積電2024年第一大客戶(hù)，去年貢獻四分之一營(yíng)收。臺積電法說(shuō)會(huì )18日登場(chǎng)，有望為下半年業(yè)績(jì)捎來(lái)佳音。供應鏈透露，蘋(píng)果調高A18芯片訂單規模，Apple Intelligent自有AI模型吸引眾多用戶(hù)換機升級。且隨AI處理數據量提升、內存須全面升級，由i16系列4款新機8G內存成為標配觀(guān)察，未來(lái)要享受蘋(píng)果AI功能，就必須換機。

法人透露，英偉達雖已接受2025年4納米晶圓漲價(jià)約1成，但蘋(píng)果明年3納米晶圓價(jià)格維持不變，主因雙方于埃米級芯片持續合作，臺積給予價(jià)格之優(yōu)惠，其他客戶(hù)晶圓定價(jià)可能會(huì )在第三季末確定。AI手機將迎來(lái)品牌廠(chǎng)競逐。蘋(píng)果為AI手機發(fā)展注入新動(dòng)力，AI端側大爆發(fā)「Only Apple can do, but with TSMC」。