IC封測新兵南茂今舉行上市前法說(shuō) 預計4月掛牌

　　C封測新兵南茂25日將舉行上市前業(yè)績(jì)發(fā)表會(huì )，南茂掛牌股本約為86.5億元，為近年少見(jiàn)大規模電子業(yè)初次上市案，預計今(2014)年4月掛牌上市。

　　南茂成立于1997年7月28日，為IC封測廠(chǎng)，提供記憶體IC、LCD驅動(dòng)IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務(wù)，此外也延伸其他專(zhuān)業(yè)封測技術(shù)如微機電、電源管理、指紋辨識系統等，以開(kāi)發(fā)符合市場(chǎng)與客戶(hù)需求之多元化產(chǎn)品技術(shù)。

　　隨著(zhù)終端市場(chǎng)智慧型手機和平板電腦消費需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器的成長(cháng)動(dòng)能，使得南茂近年營(yíng)收與獲利均呈現向上趨勢，2011-2013年度每股盈馀分別為0.43元、1.33元及2.76元，2013年股東權益報酬率達15.99%。

　　南茂本次掛牌上市將辦理現金增資2.17萬(wàn)張，過(guò)去3年營(yíng)運穩健，不論是營(yíng)收、毛利率及獲利均逐年成長(cháng)，展望未來(lái)，南茂持續擴充產(chǎn)能及開(kāi)發(fā)符合市場(chǎng)與客戶(hù)需求之多元化產(chǎn)品技術(shù)，隨著(zhù)超高畫(huà)質(zhì)4K2K電視面板出貨動(dòng)能轉強，驅動(dòng)IC需求走揚，南茂未來(lái)營(yíng)運可期。