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IC封測新兵南茂今舉行上市前法說(shuō) 預計4月掛牌
- C封測新兵南茂25日將舉行上市前業(yè)績(jì)發(fā)表會(huì )，南茂掛牌股本約為86.5億元，為近年少見(jiàn)大規模電子業(yè)初次上市案，預計今(2014)年4月掛牌上市。 南茂成立于1997年7月28日，為IC封測廠(chǎng)，提供記憶體IC、LCD驅動(dòng)IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務(wù)，此外也延伸其他專(zhuān)業(yè)封測技術(shù)如微機電、電源管理、指紋辨識系統等，以開(kāi)發(fā)符合市場(chǎng)與客戶(hù)需求之多元化產(chǎn)品技術(shù)。 隨著(zhù)終端市場(chǎng)智慧型手機和平板電腦消費需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器的成長(cháng)動(dòng)能，使得南茂近年營(yíng)收與獲利均呈
- 關(guān)鍵字： 南茂 IC封測
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