年產(chǎn)能36億顆，長(cháng)電科技封裝項目順利封頂

7月7日，長(cháng)電科技高密度系統級封裝模組項目廠(chǎng)房在江蘇省江陰市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區長(cháng)電科技城東廠(chǎng)區順利封頂。

據長(cháng)電科技官方消息，新廠(chǎng)房建筑面積超4萬(wàn)平方米，預計2021年1月交付并投入使用，模組封裝產(chǎn)品年產(chǎn)量將達36億顆，產(chǎn)品將主要面向5G終端、車(chē)載電子、消費類(lèi)可穿戴電子產(chǎn)品等應用領(lǐng)域。

資料顯示，長(cháng)電科技是全球第三大、國內第一大的半導體封測廠(chǎng)商，主要提供微系統集成封裝測試一站式服務(wù)，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝及測試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要應用于5G通訊網(wǎng)絡(luò )、智能移動(dòng)終端、汽車(chē)電子、大數據中心與存儲、人工智能與工業(yè)自動(dòng)化控制等電子整機和智能化領(lǐng)域。

近年來(lái)，經(jīng)過(guò)一系列的集團內部資源整合與調整，長(cháng)電科技核心競爭力得到進(jìn)一步提升，公司業(yè)績(jì)實(shí)現了快速增長(cháng)，高密度系統級封裝模組項目將進(jìn)一步提升長(cháng)電科技的高端封裝技術(shù)能力與產(chǎn)能。

據了解，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段，第一階段：插孔原件時(shí)代；第二階段：表面貼裝時(shí)代；第三階段：面積陣列封裝時(shí)代；第四階段：高密度系統級封裝時(shí)代。目前，全球半導體封裝的主流已經(jīng)進(jìn)入第四階段，SiP， PoP，Hybrid等主要封裝技術(shù)已大規模生產(chǎn)，部分高端封裝技術(shù)已向Chiplet產(chǎn)品應用發(fā)展。

長(cháng)電科技指出，近年來(lái)，隨著(zhù)5G技術(shù)快速商用，系統級封裝模組需求不斷擴大，客戶(hù)訂單與日俱增，新廠(chǎng)房建成投入使用后將能更好地滿(mǎn)足客戶(hù)的訂單需求。

Source：長(cháng)電科技官微