臺灣第3季IC封測產(chǎn)值季增4.5％

　　臺灣第3季IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可較第2季成長(cháng)4.5%。展望第3季臺灣半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)趨勢，IEK ITIS計劃預估，第3季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達新臺幣757億元和336億元，分別較第2季微幅成長(cháng)4.6%和4.3%。

　　IEK ITIS計劃指出，展望第3季，高階智慧型手機市場(chǎng)反應趨弱，封測廠(chǎng)蒙上一層陰影;第3季智慧型手機、平板電腦以及大型數位電視終端產(chǎn)品需求可能趨緩，汰舊換新動(dòng)能略有轉弱，整體電子業(yè)庫存調整時(shí)間可能拉長(cháng)。

　　展望今年全年IC封裝測試產(chǎn)業(yè)表現，IEK ITIS計劃指出，雖然高階手機市場(chǎng)需求趨緩，中低階智慧型手機市場(chǎng)逐步成形，但整體手機數量仍是持續成長(cháng)，高階封測產(chǎn)能以及覆晶也跟著(zhù)吃緊。

　　IEK ITIS計劃表示，智慧型手機和平板電腦是今年IC封測業(yè)主要成長(cháng)動(dòng)能，3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動(dòng)IC等需求表現亮眼。

　　IEK ITIS計劃預估，今年全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達新臺幣2891億元和1288億元，較去年2012年成長(cháng)6.3%和6%。