沃衍資本金鼎：中國半導體的機遇-IC封測將成突破口

　根據IC Insights 統計數據，2018年，中國集成電路自給率僅為15.35%，核心芯片自給率更低?！靶就础敝?，中國半導體產(chǎn)業(yè)的機會(huì )在哪里？這是一個(gè)值得深度思考的問(wèn)題。

　　在4月26日由新材料在線(xiàn)?主辦的“2019中國新材料資本技術(shù)春季峰會(huì )”上，沃衍資本合伙人金鼎給出了回答：IC封測將成為突破口。

　　金鼎，沃衍資本合伙人，新加坡國立大學(xué)材料科學(xué)與工程博士。歷任飛利浦集團全球戰略與業(yè)務(wù)發(fā)展總監、全球創(chuàng )新支持總監，Lam Research多個(gè)研發(fā)管理崗位。在世界500強企業(yè)和頂級研究所，近二十年廣泛從事戰略、商業(yè)發(fā)展、創(chuàng )新管理、大型項目管理等全球性管理職位。以“價(jià)值”為驅動(dòng)力，不斷地為企業(yè)拓展新業(yè)務(wù)領(lǐng)域，成功地建設區域和全球的研發(fā)團隊。2018年年初加入沃衍資本擔任合伙人，負責半導體等相關(guān)領(lǐng)域投資。

　　從半導體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，主要有三個(gè)核心環(huán)節：IC設計、IC制造和IC封裝。其中，設計端的支撐產(chǎn)業(yè)有計算機輔助模擬（EDA）和知識產(chǎn)權供應商（IP），制造端的支撐輔助產(chǎn)業(yè)有設備和材料。

　　從IC設計方面來(lái)看，盡管2011年-2017年，我國設計公司的數量已經(jīng)增長(cháng)了一倍，特別是2018年，增加了380多個(gè)，但整體實(shí)力普遍都不高。

　　“關(guān)于EDA方面，如果我們以2017年的數據來(lái)看，四家公司已經(jīng)占到全球占有量的70%以上。所以在輔助性的供應鏈上中國沒(méi)有任何競爭優(yōu)勢?！苯鸲χ赋?，一方面，盡管我們有60%的終端芯片應用市場(chǎng)，但上推到制造、設備材料、工藝我們的比重就越來(lái)越小?？偠灾?，我們在半導體材料整個(gè)的能力還是非常弱。

　　再看IC制造，也是任重而道遠，在高端設備和關(guān)鍵材料上依然受制于人?！皩?shí)際上，我們真正可以自己制造的設備是非常少的，材料就更加難看了。比如光罩材料，我們發(fā)展了20年，但是實(shí)際上真正可以用在尖端的14納米以下的，沒(méi)有幾家?！?/p>

　　金鼎總結稱(chēng)，中國半導體的機會(huì )在于：應用倒逼設計，檢測突破為先，加碼未來(lái)材料。

　　下游應用來(lái)看，未來(lái)幾年半導體設計的驅動(dòng)力主要有新能源汽車(chē)、5G和物聯(lián)網(wǎng)、半導體進(jìn)口替代及顯示和氣候變化承諾與環(huán)保壓力雙重推動(dòng)等。

　　質(zhì)量是“中國制造”的瓶頸，半導體制造質(zhì)量的提升依賴(lài)檢測。金鼎表示，在IC封測中，特別是隨著(zhù)封測市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，我們可以借力后道封測市場(chǎng)上客戶(hù)對自主可控的需求，讓檢測上有實(shí)力的公司突圍，從而建立起一些“超強”的公司。

　　相關(guān)數據顯示，2017年全球ATE檢測設備市場(chǎng)規模約50億美金，中國8~10億美金，2025年中國封測產(chǎn)值有望從20%增加到45%。

　　在加碼未來(lái)材料方面，金鼎特別強調“化合物半導體”或者是‘第三代半導體’，以GaN 和SiC 為代表的化合物半導體有很多物理方面的優(yōu)勢。以碳化硅為例，當前階段，其器件成本比傳統的硅高五倍，系統成本略高20%。如果以耐高溫性導致的冷卻系數要求比較低，加上對電容電感的減少，能量損失的減少，以及留出更大的空間給電池組，在整個(gè)系統器件上已經(jīng)接近于硅基為基礎的第一代半導體。

　　在未來(lái)三年新材料成本不斷下降，加上器件成本下降，系統總體成本很有可能比傳統硅基成本還要低20%，預示著(zhù)碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展當中很有可能成為一個(gè)爆破點(diǎn)。