全球半導體設備巨頭，Q3過(guò)得怎么樣？

臨近年尾，半導體行業(yè)在 2023 年出現負增長(cháng)似乎已成定局。在過(guò)去一段時(shí)間里，半導體設備可能算是整個(gè)半導體市場(chǎng)多產(chǎn)業(yè)鏈中唯一一抹亮麗的風(fēng)景線(xiàn)。然而如今，隨著(zhù)芯片制造大廠(chǎng)—美光、SK 海力士、英特爾、格芯等紛紛下調計劃資本支出。半導體設備這個(gè)小風(fēng)口終究還是沒(méi)有逃過(guò)大環(huán)境的影響。

據 SEMI 的預計，2023 年全球用于前端設施的晶圓廠(chǎng)設備支出將同比下降 22%，從 2022 年的 960 億美元歷史高點(diǎn)下降至 760 億美元。那么今年下半場(chǎng)，全球半導體設備龍頭過(guò)得如何？

半導體設備龍頭業(yè)績(jì)開(kāi)始回暖

今年年初，2023 年第一季度，在全球九家主要半導體設備企業(yè)中，有八家預計營(yíng)收同比減少或增速放緩。其中泛林、東京電子等六家公司的營(yíng)收同比減少，愛(ài)德萬(wàn)和迪恩士的增長(cháng)率將降至約近 2 年來(lái)的最低水平。

第二季度，半導體設備市場(chǎng)持續不振。根據 CINNO Research 數據顯示，上半年全球半導體設備廠(chǎng)商市場(chǎng)規模 TOP10 營(yíng)收合計達 522 億美元，同比增長(cháng) 8%，環(huán)比下降 6%。在上半年的全球半導體設備廠(chǎng)商市場(chǎng)規模排名中，東京電子、泛林、科磊、日立高新、DISCO 等公司的半年營(yíng)收均同比下滑。

來(lái)到第三季度，多家半導體設備龍頭的利潤仍處于較低水平，不過(guò)與上季度相比，已有復蘇跡象出現。

統計中的九家半導體設備公司 2023 年 7~9 月財報（部分為 8~10 月）顯示，有八家企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤高于 4~6 月，預計 10~12 月也將持續緩慢復蘇。營(yíng)業(yè)收入與凈利潤環(huán)比下滑的只有 ASML，但這兩項指標的下降幅度都相對較小。

在半導體市場(chǎng)周期性波動(dòng)的當下，不同的設備公司有著(zhù)不同的境遇。以下是各半導體設備龍頭在當下時(shí)點(diǎn)所呈現的不同特征。值得注意的是，在中國市場(chǎng)的持續加碼是這些公司最大的共性。

各家面臨的危與機

ASML：機來(lái)源于中國市場(chǎng)，危亦然

ASML 是全球第一大光刻機設備商，同時(shí)也是全球唯一可提供 7nm 及以下先進(jìn)制程的 EUV 光刻機設備商。

據《中國日報》報道，2023 年第三季度的新增訂單金額為 26 億歐元，其中 5 億歐元為 EUV 光刻機訂單。當前 ASML 未在中國開(kāi)展與 EUV 產(chǎn)品相關(guān)的業(yè)務(wù)。

從地區來(lái)看，ASML 的三季度來(lái)自中國臺灣的銷(xiāo)售收入占比為 24%，相比二季度大幅減少了 10%；來(lái)自韓國的銷(xiāo)售收入占比為 20%，減少了 7%；來(lái)自美國的銷(xiāo)售收入占比為 5%，減少了 5%。

比較特別的是，來(lái)自中國大陸的銷(xiāo)售收入占比由二季度的 24%（銷(xiāo)售額約為 13.45 億歐元），幾乎翻倍增長(cháng)到了 46%（銷(xiāo)售額約為 24.42 億歐元），對比今年一季度大陸的銷(xiāo)售收入占比僅 8%，更加凸顯中國大陸市場(chǎng)對于 ASML 光刻機需求的快速增長(cháng)。

ASML 首席財務(wù)官 Roger Dasse 表示，本季度中國市場(chǎng)銷(xiāo)售額所占的比重較高，主要出于兩方面原因?！甘紫?，發(fā)運到中國的設備主要針對成熟制程客戶(hù)，本季度的大部分出貨是基于 2022 年甚至更早的訂單。其次，我們看到其他客戶(hù)的需求時(shí)間節點(diǎn)發(fā)生了變化，這使我們能夠向中國客戶(hù)交付更多設備。所以，中國地區的交付量在增加，與此同時(shí)其他地區在減少，中國市場(chǎng)所占的份額相對出現上升。我們所有的設備發(fā)運都符合出口管制規定?！笵asse 表示。

關(guān)于 ASML 的危，就在 ASML 發(fā)布財報的前一日，美國政府頒布了更新后的關(guān)于先進(jìn)計算和半導體制造設備規則，增加了對先進(jìn)芯片制造技術(shù)的出口限制。相關(guān)政策將在出口限制發(fā)布的 30 天后生效。雖然 ASML 表示，根據目前收到的信息，他們認為適用該新規的涉及先進(jìn)芯片制造的中國大陸晶圓廠(chǎng)數量有限。但鑒于新規的篇幅和復雜性，ASML 仍需要仔細評估潛在的影響。

應用材料：存儲向下，AI 向上

應用材料是全球最大的半導體設備商，行業(yè)內的「半導體設備超市」，半導體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導體工藝制程，半導體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機械平整（CMP）、測量檢測等設備。

應用材料的業(yè)績(jì)衰退主要源自存儲市場(chǎng)的持續疲軟。

從各項業(yè)務(wù)指標來(lái)看，應用材料在晶圓代工、邏輯及其他半導體系統方面業(yè)績(jì)表現良好，營(yíng)收占據半導體系統總營(yíng)收的 79%，高于去年同期的 66%；在存儲芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)營(yíng)收則稍顯疲軟，其中 DRAM 設備占據半導體系統總營(yíng)收的 17%，NAND Flash 設備占比為 4%。應用材料方面對此表示，其存儲芯片客戶(hù)的支出正處于十多年來(lái)的最低水平。

同時(shí)人工智能系統的爆炸式增長(cháng)正在讓相關(guān)芯片廠(chǎng)商獲得收益。應用材料首席財務(wù)官 Brice Hill 在電話(huà)會(huì )議上表示，應用材料約 5% 的晶圓廠(chǎng)設備專(zhuān)門(mén)用于人工智能市場(chǎng)。

半導體行業(yè)正在迎來(lái)復蘇。應用材料方面認為，半導體產(chǎn)業(yè)將能擺脫短期問(wèn)題，未來(lái)收入可達 1 萬(wàn)億美元的規模。市場(chǎng)分析師也預估應用材料有望在明年下半年恢復營(yíng)收增長(cháng)。

東京電子：消費市場(chǎng)萎靡拖垮業(yè)績(jì)，中國市場(chǎng)營(yíng)收占比升至 43%！

東京電子是日本最大的半導體設備商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導體和平板顯示制造設備，半導體產(chǎn)品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學(xué)氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。

上半年，PC/智能手機等終端產(chǎn)品需求萎縮、存儲芯片庫存調整，導致存儲廠(chǎng)商減產(chǎn)、修正設備投資，加上先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠(chǎng)設備投資也和存儲廠(chǎng)商一樣，進(jìn)入暫時(shí)調整局面，拖累東京電子的合并營(yíng)收、營(yíng)業(yè)利潤、凈利潤陷入大幅萎縮。不過(guò)這一系列數值仍?xún)?yōu)于東京電子此前的預期。該公司原先預計營(yíng)收 7,900 億日元、營(yíng)業(yè)利潤 1,610 億日元、凈利潤 1,200 億日元。

東京電子社長(cháng)河合利樹(shù)在本月舉行的財報宣講會(huì )上表示，「中國新客戶(hù)顯著(zhù)增加」，營(yíng)收已在二季度觸底。

從區域銷(xiāo)售情況來(lái)看，三季度東京電子于日本市場(chǎng)的營(yíng)收占整體營(yíng)收比重的 9.7%，北美市場(chǎng)占比 11.1%，歐洲市場(chǎng)占比 7.8%，韓國市場(chǎng)占比 15.8%，中國臺灣市場(chǎng)占比 9.3%，中國大陸市場(chǎng)占比高達 42.8%，首度沖破 40% 大關(guān)；東南亞及其他市場(chǎng)占比 3.5%。

東京電子指出，先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠(chǎng)投資雖出現延遲，不過(guò)在成熟制程部分，中國客戶(hù)投資大幅加速，因此將 2023 年 WFE（晶圓前段制程制造設備）全球市場(chǎng)規模自 8 月時(shí)預估的 700 億-750 億美元（年減 25%-30%）調高至 850 億-900 億美元（將年減 10%-15%）。
泛林：存儲收入低迷，中國大陸營(yíng)收占比升至 48%！

泛林主營(yíng)半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。

存儲市場(chǎng)的低迷對泛林集團的業(yè)績(jì)帶來(lái)消極影響，不過(guò)整體來(lái)看，泛林在今年第三季度的業(yè)績(jì)依舊保持強勁，這在很大程度上來(lái)源于中國市場(chǎng)的貢獻。

從具體的收入來(lái)源看，三季度泛林集團來(lái)自中國大陸的收入占比高達 48%，而去年同期占比僅 30%，顯示中國大陸客戶(hù)對于泛林集團半導體設備的旺盛需求。緊隨其后的分別是韓國（16%）、日本（9%）、美國（8%）、中國臺灣（7%）、歐洲（7%）和東南亞（5%）。

10 月 17 日，美國政府更新了針對高性能計算芯片及半導體設備的出口管制規定。對此，美國半導體設備廠(chǎng)商泛林集團表示，預計美國最新出口限制不會(huì )對公司產(chǎn)生任何實(shí)質(zhì)性影響。然而需要注意的是，受 2022 年 10 月 7 日美國政府公布的半導體出口管制規則影響，去年泛林集團損失了大約 20 億美元的收入。

科磊：市場(chǎng)環(huán)境是最大挑戰，中國市場(chǎng)占比重要

科磊是半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業(yè)，半導體產(chǎn)品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD 量測、套準精度量測等量檢測設備。憑借其檢測產(chǎn)品高效、精確的性能特點(diǎn)，科磊以 52% 的市場(chǎng)份額在前端檢測設備行業(yè)內具有絕對的龍頭地位。

科磊的季度營(yíng)收同樣處于指導范圍的上限，但身處于如此蕭瑟的市場(chǎng)，科磊的業(yè)績(jì)同比大幅下滑是難逃的宿命。

泰瑞達、迪恩士、愛(ài)德萬(wàn)、DISCO 亦然

泰瑞達、迪恩士、愛(ài)德萬(wàn)、DISCO 等公司與科磊的境遇類(lèi)似，市場(chǎng)環(huán)境的不確定性對公司業(yè)績(jì)提出了極大挑戰，但中國市場(chǎng)的貢獻確實(shí)給公司營(yíng)收帶來(lái)很大支撐。

迪恩士在上季度來(lái)自中國大陸的營(yíng)收占比高達 55%，愛(ài)德萬(wàn)來(lái)自中國的營(yíng)收占比為 34%，DISCO 為 36%，泰瑞達是四家公司最少的，只有 12%。

自從 2021 年 12 月半導體銷(xiāo)售額達到峰值以來(lái)，這輪下行周期已經(jīng)持續了較長(cháng)時(shí)間，并且全球銷(xiāo)售額及大廠(chǎng)財務(wù)指標都出現了一定程度的回暖，設備廠(chǎng)商或許能夠更早迎來(lái)他們的「破曉時(shí)分」。

設備廠(chǎng)商簽單低谷已過(guò)，但憂(yōu)患仍存

隨著(zhù)全球主流半導體大廠(chǎng)的三季度業(yè)績(jì)出爐，半導體行業(yè)的觸底回升趨勢日益明顯。第三季度，頭部主流廠(chǎng)商的單季度業(yè)績(jì)環(huán)比出現上漲，當然，同比表現依然有待需求端拉動(dòng)。

對應的晶圓廠(chǎng)拉貨動(dòng)能也在隨之復蘇。

從晶圓代工產(chǎn)能利用率來(lái)看，8 英寸主要為應用于工業(yè)控制和汽車(chē)電子場(chǎng)景的功率半導體產(chǎn)品為主。據集邦咨詢(xún)統計，2023 年第四季度處在該規格產(chǎn)能利用率最低點(diǎn)，即便是臺積電，8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率也不到 60%，聯(lián)電和三星則不到 50%，華虹處在相對高的 78% 利用率。預計到 2024 年臺積電和中芯國際在該尺寸下的產(chǎn)能利用率會(huì )緩步回升大約 5-10 個(gè)百分點(diǎn)。

12 英寸晶圓大約也是 2023 年第四季度觸底，預估到 2024 年末，臺積電產(chǎn)能利用率將回升 6 個(gè)百分點(diǎn)到 86%。其中驅動(dòng)力主要包括 2023 年下半年以來(lái) iPhone15 系列、部分安卓手機和 AI 相關(guān)需求支撐。

拉貨動(dòng)能的提升，給設備廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)帶來(lái)提振作用，但是從現實(shí)來(lái)看，設備廠(chǎng)商面臨的憂(yōu)患并不會(huì )因此完全消失。

統計中的九家半導體設備企業(yè)來(lái)自中國營(yíng)收合計在 2023 年 7~9 月達到約 105 億美元，比上年同期增加七成。涉足光刻設備的荷蘭 ASML 的設備銷(xiāo)售業(yè)務(wù)與上年同期相比增至 4 倍左右，增長(cháng)明顯。 九家企業(yè)的營(yíng)收合計在中國的比率也從 23% 迅速上升至 44%。

有分析認為，雖然取決于設備的種類(lèi)，但中國比例的提高在盈利方面也起到積極作用。英國調查公司 Omdia 的南川明表示：「因為客戶(hù)按要價(jià)購買(mǎi)，面向中國供貨的利潤率很高?！?事實(shí)上，在九家大型企業(yè)中，約一半 7~9 月的毛利率比 4~6 月提高了 2~4 個(gè)百分點(diǎn)。

關(guān)于中國需求的可持續性，東京電子表示「已經(jīng)獲得訂單，2024 年上半年（中國比例）將繼續占到 4 成左右?！?應用材料公司則預測稱(chēng)，雖然目前處于高水平的 DRAM 領(lǐng)域的需求將減緩，但中國的需求很有可能在長(cháng)期維持健全狀態(tài)。

與此同時(shí)，一些「需要警惕」的聲音也開(kāi)始頻頻傳出。

去年 10 月出口管制發(fā)布后，當月來(lái)自大陸采購半導體制造設備金額同比下降 27%，創(chuàng )下近兩年來(lái)最低。此舉不僅影響國外半導體設備巨頭在中國大陸的業(yè)績(jì)，也將影響其全球市場(chǎng)份額。全球前十大半導體設備廠(chǎng)商中有六家廠(chǎng)商站出來(lái)示警，其中美國三大半導體設備巨頭（應用材料、泛林集團、科磊）感受或將更加強烈。

國際半導體設備巨頭業(yè)績(jì)承壓的原因，主要存在兩點(diǎn)。一方面，2022 年下半年開(kāi)始風(fēng)向突變，智能手機等終端需求大幅下滑，半導體用戶(hù)壓縮庫存，建廠(chǎng)計劃也暫且擱置或推遲。另一方面，目前全球半導體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生轉向中國大陸的第三次產(chǎn)業(yè)轉移趨勢。中國大陸是設備廠(chǎng)商營(yíng)收來(lái)源的最主要市場(chǎng)。

如今國產(chǎn)半導體設備具有光明的發(fā)展前景。國外的半導體供應鏈存在較大短板，人力成本具有較大壓力，而中國半導體設備企業(yè)正在密集開(kāi)展成熟制程設備的驗證工作，未來(lái)有望研發(fā)更加高端的半導體設備，從而進(jìn)一步擴大自身的市場(chǎng)份額。