存儲大廠(chǎng)業(yè)務(wù)重心轉移？

近期，媒體報道三星電子在最新財報電話(huà)會(huì )議中表示，未來(lái)存儲業(yè)務(wù)的重心不再放在消費級PC和移動(dòng)設備上，而將放在HBM、DDR5服務(wù)器內存以及企業(yè)級SSD等企業(yè)領(lǐng)域。

三星存儲業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-june在電話(huà)會(huì )議上透露，公司計劃到今年年底，HBM芯片的供應量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片產(chǎn)量再翻一番。

AI熱潮推動(dòng)下，HBM需求持續高漲，部分原廠(chǎng)表態(tài)，HBM產(chǎn)品在今年已經(jīng)售罄，有的甚至表態(tài)明年的HBM也已經(jīng)售罄。

這一背景下，三星調整業(yè)務(wù)方向，專(zhuān)攻HBM等高附加值產(chǎn)品也就順理成章。

另?yè)襟w報道，三星已經(jīng)組建了一支新的HBM工程師團隊，以確保從英偉達拿下數十億美元的合約。三星的新工作小組由大約100名優(yōu)秀工程師組成，他們一直致力于提高制造產(chǎn)量和質(zhì)量，首要目標是通過(guò)英偉達的測試。

此外，媒體還報道，為增加HBM競爭力，三星已對其HBM內存開(kāi)發(fā)部門(mén)進(jìn)行“雙軌化”改造，現有DRAM設計團隊負責HBM3E內存的后續研發(fā)工作，而今年3月成立的HBM產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊則專(zhuān)注開(kāi)發(fā)HBM4，業(yè)界認為三星有望在2026年量產(chǎn)HBM4。