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美國澄清并加強了對中國半導體出口的限制

作者: 時(shí)間:2023-11-16 來(lái)源:EEPW編譯 收藏

2023年11月6日,美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)舉辦了一場(chǎng)公開(kāi)簡(jiǎn)報會(huì ),以回答問(wèn)題并進(jìn)一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規定。新措施旨在進(jìn)一步限制中華人民共和國(PRC)獲取美國半導體技術(shù),這是用于構建人工智能(AI)平臺的超級計算機的關(guān)鍵組成部分。BIS在實(shí)體清單中增加了13個(gè)新實(shí)體,并發(fā)布了以下兩項暫行規則:(1)高級計算暫行最終規則和(2)擴大半導體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規則。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202311/452972.htm

這些規則修改并擴大了去年引入的某些先進(jìn)計算項目的限制,因為BIS旨在填補現有半導體出口管制中的漏洞。這些規則對半導體集成電路(IC)(即)的現有限制設定了更嚴格的參數,加強了對半導體制造設備的限制,并將13家中國公司加入了實(shí)體名單。

該計劃反映了美國政府繼續努力限制高性能美國半導體的使用,這些芯片用于為人工智能平臺提供動(dòng)力的先進(jìn)超級計算機,這些平臺可用于軍事應用,如先進(jìn)武器設計、智能戰爭規劃和人工智能輔助作戰決策。

BIS表示,它正在不斷評估其先進(jìn)計算控制的有效性,并暗示未來(lái)可能會(huì )進(jìn)行潛在的更新。

先進(jìn)計算芯片臨時(shí)最終規則

《先進(jìn)計算芯片規則》于2023年11月16日生效,通過(guò)調整決定先進(jìn)計算芯片是否受到限制的參數,加強了去年實(shí)施的要求,并采取了新的措施來(lái)防止規避規則。

在此新規定之前,如果芯片超過(guò)總處理性能(TPP)(即性能速度)和互連帶寬(即芯片通信速率)的規格,則芯片會(huì )受到限制。BIS進(jìn)行了兩次關(guān)鍵修訂,以簡(jiǎn)化控制參數并解決已知漏洞。

首先,BIS取消了“互連帶寬”作為確定半導體芯片是否受限制的方法。在2023年11月6日的公開(kāi)簡(jiǎn)報中,BIS解釋說(shuō),這一變化是基于互連帶寬不是衡量芯片AI能力的最佳方法的發(fā)現。其次,BIS增加了“性能密度”作為控制參數,它衡量芯片的處理速度與其整體尺寸。性能密度是通過(guò)將芯片的TPP除以其尺寸來(lái)計算的。由于芯片嵌入到具有有限空間的晶圓上,單個(gè)芯片的性能密度與晶圓的總體計算能力相關(guān)。因此,通過(guò)限制芯片的性能密度,BIS旨在防止購買(mǎi)者通過(guò)將多個(gè)較小的芯片與略低于控制閾值的TPP組合,以達到與受限制芯片相似的計算能力,從而繞過(guò)TPP上限。

BIS還制定了某些額外要求,旨在防止規避現有管制,特別是通過(guò)轉運和轉移,包括:

擴大的許可要求。為防止中國通過(guò)第三國獲得受限制的物品,新規定對運往國家組D:1、D:4或D:5中指定的任何目的地(國家組A:5或A:6中未指定)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“名單1”)的受控芯片或總部設在名單1中的任何實(shí)體施加了額外的許可要求。

紅旗和盡職調查要求

為了使半導體制造廠(chǎng)(也稱(chēng)為代工廠(chǎng))更容易評估外國方是否試圖通過(guò)非法制造受限制芯片來(lái)規避控制,BIS確定了四個(gè)新的紅旗,包括以下情況:

(1)客戶(hù)宣傳或以其他方式表明其開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)高級節點(diǎn)IC的能力

(2)客戶(hù)所說(shuō)的項目用途與其傳統用途不符

(3)已知客戶(hù)為涉及超級計算機的公司開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)項目,這些公司位于澳門(mén)特別行政區或(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“名單2”)中指定的目的地[4]

(4)客戶(hù)表示有意在名單2中開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)超級計算機或IC。該規則還規定了建議的盡職調查步驟,以更好地協(xié)助半導體制造廠(chǎng)制定增強的外國直接產(chǎn)品規則指導。

通知的高級計算(NAC)許可證例外。對于某些略低于控制閾值的具有人工智能功能的消費級芯片,該規則還引入了通知的高級計算(NAC)許可證例外。NAC許可證例外要求各方在向清單2中的任何目的地出口此類(lèi)兩用芯片之前通知BIS。這是對某些大型芯片制造商的直接回應,這些制造商最近設計的芯片在技術(shù)上不受限制,但模糊了消費和軍事應用之間的界限。因此,NAC許可證例外還要求交易的目的不是用于軍事最終用途或軍事最終用戶(hù)。

擴大半導體制造項目的出口管制臨時(shí)最終規則

《半導體制造項目出口管制擴大暫行最終規則》于2023年11月16日生效,通過(guò)實(shí)施兩項關(guān)鍵變更,加強了對半導體制造設備(SME)的現有要求。

首先,作為美國、日本和荷蘭三邊協(xié)議的一部分,該規則擴大了2022年規則所控制的中小企業(yè)類(lèi)型。這些新規定針對的是在特定尺寸閾值下用于制造芯片的機器,以及用于特定制造方法(特別是干法蝕刻和濕法化學(xué)處理)的設備。此外,該規則取消了某些關(guān)鍵設備的任何最低門(mén)檻,包括光刻設備和某些“專(zhuān)門(mén)設計”的物品,當出口用于開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)先進(jìn)節點(diǎn)集成電路時(shí),除非外國制造的物品最初出口或再出口的擁有其出口管制清單上列出的物品。

其次,新規定(1)擴大了對中小企業(yè)的許可要求,將清單2中的任何目的地都包括在內,并且(2)取消了某些中小企業(yè)在有限價(jià)值貨物(LVS)許可例外下的資格。

臨時(shí)通用許可證(TGL)

這些規定還增加了兩項新的臨時(shí)通用許可證(TGL),有效期為2023年11月17日至2025年12月31日,旨在放寬對美國或其他盟國公司的限制。

第一個(gè)TGL包括在滿(mǎn)足以下條件時(shí)對某些出口、再出口或轉移(國內)產(chǎn)品的豁免:

(1)接收方位于清單1中的任何目的地,但不是總部或其最終母公司不是總部;

(2)產(chǎn)品將用于進(jìn)一步的輔助活動(dòng),如組裝和檢查;

(3)最終用途不在清單2中的任何目的地,并且由總部不在清單2中的實(shí)體或其最終母公司不在清單2中的實(shí)體使用。

第二類(lèi)TGL包括對總部設在美國或其余國家A:5和A:6(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“清單3”)的中小企業(yè)的某些出口的豁免,這些出口將受控物品發(fā)送到清單2中的制造設施,用于開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)某些商品的零件、組件或設備。

美國人的活動(dòng)

新規定簡(jiǎn)化了對美國人的限制,以確保美國公司不能為先進(jìn)的中國半導體制造業(yè)提供支持,同時(shí)也不會(huì )阻礙獲準的活動(dòng)。根據第744.6條,美國人必須獲得許可證,才能參與、協(xié)助或支持向中國或澳門(mén)特別行政區或在兩地境內運輸、傳輸、維修或轉移某些不受《出口管理條例》約束的物品,但美國人“知道”這些物品仍可用于受控集成電路的開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)。新規定將現有的BIS指導編入法典,并進(jìn)一步澄清了“協(xié)助”、“支持”和“知識”等術(shù)語(yǔ)的范圍。

關(guān)鍵要點(diǎn)

這些新規定表明,美國的目標仍然是確保美國技術(shù)不會(huì )使那些與美國國家安全利益背道而馳的國家取得軍事進(jìn)步。具體而言,這些規定反映了人工智能及其潛在軍事應用的日益擴散和重要性。

國際清算銀行最近的舉措可能被廣泛視為在人工智能技術(shù)競賽中削弱中國的企圖。隨著(zhù)兩國貿易政策越來(lái)越背道而馳,市場(chǎng)參與者可能會(huì )陷入交火。盡管?chē)H清算銀行繼續完善規則以盡量減少附帶損害,但公司可能被迫在持續追求技術(shù)主導地位的過(guò)程中選擇陣營(yíng)??赡苁艿街苯佑绊懙牟恢皇切酒圃焐?。人工智能和相關(guān)的出口限制可能對多個(gè)行業(yè)和地區的公司和金融機構產(chǎn)生影響。

因此,公司應該:

考慮更新后的禁令對向中國和美國武器禁運國家出口、再出口或轉讓?zhuān)绹鴥龋┠承┫冗M(jìn)計算技術(shù)或相關(guān)制造設備的潛在商業(yè)影響;

通過(guò)將BIS推薦的“危險信號”納入其盡職調查流程,以發(fā)現和解決潛在的違法行為,評估更新其合規計劃的需求;和

監控美國和中國之間正在進(jìn)行的科技競爭的新興長(cháng)期趨勢,以識別和預測定性和定量的商業(yè)影響。

腳注

[1] BIS將兩家中國芯片開(kāi)發(fā)商和十一家附屬子公司加入了實(shí)體名單,因為他們參與了先進(jìn)計算芯片的開(kāi)發(fā),BIS認為這違背了美國的國家安全利益。

[2] 2022 年 10 月,BIS 在其商務(wù)管制清單 (CCL) 中增加了某些先進(jìn)的計算芯片和相關(guān)的半導體制造設備,擴大了《出口管理條例》(EAR) 的范圍,以涵蓋某些外國生產(chǎn)的先進(jìn)計算項目,并對發(fā)送到中國或澳門(mén)特別行政區的超導體技術(shù)實(shí)施許可要求。

[3]名單1包括:阿富汗、亞美尼亞、阿塞拜疆、巴林、白俄羅斯、緬甸、柬埔寨、中非共和國、中國、澳門(mén)特別行政區、古巴、剛果民主共和國、埃及、厄立特里亞、格魯吉亞、海地、伊朗、伊拉克、約旦、哈薩克斯坦、科威特、吉爾吉斯斯坦、老撾、黎巴嫩、利比亞、摩爾多瓦、蒙古、朝鮮、阿曼、巴基斯坦、卡塔爾、南蘇丹共和國、俄羅斯、沙特阿拉伯、索馬里、蘇丹、敘利亞、塔吉克斯坦、土庫曼斯坦、阿拉伯聯(lián)合酋長(cháng)國、烏茲別克斯坦、委內瑞拉、越南、也門(mén)和津巴布韋。

[4]名單2包括:阿富汗、白俄羅斯、緬甸、柬埔寨、中非共和國、中國、古巴、塞浦路斯、剛果民主共和國、厄立特里亞、海地、伊朗、伊拉克、黎巴嫩、利比亞、朝鮮、南蘇丹共和國、俄羅斯、索馬里、蘇丹、敘利亞、委內瑞拉和津巴布韋。

[5]名單3包括:阿爾巴尼亞、阿根廷、澳大利亞、奧地利、比利時(shí)、保加利亞、加拿大、克羅地亞、塞浦路斯、捷克共和國、丹麥、愛(ài)沙尼亞、芬蘭、法國、德國、希臘、匈牙利、冰島、印度、愛(ài)爾蘭、以色列、意大利、日本、立陶宛、盧森堡、馬耳他、墨西哥、荷蘭、新西蘭、挪威、波蘭、葡萄牙、羅馬尼亞、,瑞典、瑞士、中國臺灣、土耳其和聯(lián)合王國。

 



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