成熟制程，市場(chǎng)不妙

最近，成熟制程市場(chǎng)不妙。

不少咨詢(xún)機構預測，下半年成熟制程產(chǎn)能利用率持續下降。TrendForce 集邦咨詢(xún)認為，下半年 8 英寸產(chǎn)能利用率持續下探至 50%～60%，無(wú)論 Tier1、Tier2、Tier3，8 英寸晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率表現均較上半年更差。

摩根士丹利證券發(fā)布《成熟制程晶圓代工廠(chǎng)第三季動(dòng)能仍然低迷不振》報告指出，成熟制程晶圓代工廠(chǎng)成長(cháng)仍疲弱，仍然要面臨定價(jià)及產(chǎn)能利用率仍低的壓力，第三季營(yíng)收估計只比前一季成長(cháng) 0~5%。

經(jīng)歷了火熱需求的成熟制程，也開(kāi)始面臨降溫。

晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率下降情況

從今年開(kāi)始，晶圓代工成熟制程的壓力逐漸增大。

臺積電

作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，臺積電成熟制程產(chǎn)能也很高。據 Counterpoint Research 統計，臺積電成熟制程（節點(diǎn)≥40nm）產(chǎn)能在全球晶圓代工廠(chǎng)商中排名第一，市占率達到 28％，之后是聯(lián)電（13％）和三星（10%）。

今年一季度，臺積電整體產(chǎn)能利用率預計降至 80%。其中 7nm 和 6nm 制程工藝的產(chǎn)能利用率將大幅下滑。業(yè)內人士表示，臺積電 7nm 產(chǎn)能利用率已跌至 50% 以下。當時(shí)，臺積電總裁魏哲家預計，2023 年下半年產(chǎn)能利用率會(huì )全面回升。

到了下半年，臺積電的產(chǎn)能利用率也沒(méi)有好轉。消息人士稱(chēng)，臺積電產(chǎn)能大幅削減，8 英寸平均產(chǎn)能利用率已降至 60% 以下。由于產(chǎn)能大幅度削減，臺積電已經(jīng)同意與客戶(hù)進(jìn)行談判。

三星

臺積電的財報都已經(jīng)顯示上半年的難過(guò)，三星作為僅次于臺積電的第二大晶圓代工廠(chǎng)自然也難免面臨衰退。三星在年初已經(jīng)表示，第一季度產(chǎn)能受到產(chǎn)業(yè)庫存調整的壓力，晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降。

年中時(shí)韓媒報道，由于 8 英寸晶圓代工需求疲弱，截至今年第二季度，三星電子晶圓代工事業(yè)部產(chǎn)能利用率只有不到 50%。業(yè)界人士透露，目前三星代工廠(chǎng)的三成機臺已經(jīng)停機。

此外，多家韓國晶圓代工廠(chǎng)也面臨訂單下滑、產(chǎn)能利用率不足的問(wèn)題。截止到第二季度，韓國晶圓代工企業(yè) Key Foundry 及 SK 海力士旗下晶圓代工子公司 SK Hynix System IC，產(chǎn)能利用率都介于 40%～50%。

中芯國際

中芯國際發(fā)布財報，一季度的產(chǎn)能利用率下降至 68.1%。與之相較，2022 年四季度產(chǎn)能利用率為 79.5%。對于產(chǎn)能利用率的下降，中芯國際聯(lián)合首席執行官趙海軍表示，是由于中芯國際沒(méi)有采用低價(jià)策略挽留底部?jì)r(jià)格敏感的產(chǎn)品代工訂單。

隨著(zhù)中芯國際二季度財報的發(fā)布，2023 年第二季度的產(chǎn)能利用率為 78.3%，相較第一季度上漲了 10.2%。需要注意的是，其產(chǎn)能利用率的提升，是建立在產(chǎn)能持續增長(cháng)的基礎上。中芯國際月產(chǎn)能由 2023 年第一季的 73.23 萬(wàn)片 8 英寸約當晶圓增加至 2023 年第二季的 75.43 萬(wàn)片 8 英寸約當晶圓。

聯(lián)電

去年四季度，聯(lián)電的產(chǎn)能利用率已經(jīng)下降了 90%，晶圓出貨量同樣減少約 10%。到了今年一季度，聯(lián)電產(chǎn)能利用率持續下降至近 70%，晶圓出貨下降約 16%～19%，毛利率降至約 34%～36%。一季度時(shí)，聯(lián)電總經(jīng)理王石稱(chēng)，目前看 PC 手機消費領(lǐng)域持續疲弱，預期庫存調整持續，不過(guò)價(jià)格會(huì )維持穩定。

隨著(zhù)二季度業(yè)績(jì)發(fā)布會(huì )的召開(kāi)，聯(lián)電交出的成績(jì)沒(méi)有達到市場(chǎng)預期。除了 12 英寸 28nm 制程獲得日廠(chǎng)急單外，12 英寸其余部分，包括 40nm 及 55nm 等產(chǎn)能利用依舊疲軟。預計三季度產(chǎn)能利用率降到 64%～66%（mid-60%），低于前季的 71%；出貨量估季減 3%～4%。

力積電

去年四季度，力積電 8 英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率將分別下滑至 60%～65%、70%～75%。當時(shí)是由于 CIS、DDI 等邏輯代工客戶(hù)持續下修訂單。今年一季度，力積電的產(chǎn)能利用率依舊維持在 60% 左右，季度營(yíng)收將環(huán)比減少 15%。

隨著(zhù) 7 月力積電公布財報，顯示 Q2 產(chǎn)能利用率約為 60%～62%，其中 8 英寸優(yōu)于 12 英寸。力積電總經(jīng)理謝再居認為，由于全球進(jìn)入后通脹時(shí)代，歐美市場(chǎng)消費心理保守、中國經(jīng)濟短期疲軟，市場(chǎng)氛圍很難好轉，對第三季展望保守看待。

世界先進(jìn)

在業(yè)績(jì)發(fā)布會(huì )上，世界先進(jìn)表示，第二季產(chǎn)能利用率達 61% 至 63%，將較第一季提升約 4 至 6 個(gè)百分點(diǎn)。世界先進(jìn)財務(wù)長(cháng)黃惠蘭表示，大尺寸及小尺寸面板驅動(dòng) IC 市場(chǎng)自去年下半年開(kāi)始調整庫存，且修正幅度大，今年第二季面板驅動(dòng) IC 與電視相關(guān)的電源管理晶片出貨可望成長(cháng)，第二季晶圓出貨量將季增 20% 以上。

華虹半導體

從年報來(lái)看，一季度，華虹半導體月整體的產(chǎn)能利用率為 103.5%，維持滿(mǎn)產(chǎn)，但同比下降 2.5%，環(huán)比提升 0.3%。

二季度，華虹半導體月 8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率高達 112.0%，12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率也高達 92.9%?？傮w產(chǎn)能利用率為 102.7%；二季度實(shí)際付運晶圓 1,074,000 片，同比上升 3.7%，環(huán)比上升 7.3%

總體來(lái)看，除了大陸成熟制程產(chǎn)能依舊火熱外，其余晶圓廠(chǎng)在成熟制程產(chǎn)能方面都有下滑，大部分維持在 60% 左右。

各大晶圓代工廠(chǎng)開(kāi)始讓價(jià)

成熟制程產(chǎn)能利用率持續降低，也使得晶圓代工廠(chǎng)價(jià)格一降再降。對于降價(jià)問(wèn)題，野村證券曾分析，主要為了應對全球模擬 IC 龍頭德州儀器（TI）在電源管理 IC 等產(chǎn)品大幅降價(jià)，引發(fā)全球芯片價(jià)格戰，沖擊相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

7 月，有業(yè)內人士透露，在成熟制程代工的價(jià)格上，此前報價(jià)大概上漲五成。而今如果有大量訂單，可以與代工廠(chǎng)進(jìn)行協(xié)商，價(jià)格高峰能夠相差二到三成，因此目前總體上報價(jià)僅比 2019 年略高。

8 月，市場(chǎng)傳出臺積電終于同意調整未來(lái)一年（2023 年第三季度至 2024 年第二季度）8 英寸晶圓代工報價(jià)，一改往日態(tài)度強硬上調報價(jià)轉為同意與客戶(hù)進(jìn)行價(jià)格談判，如果投片量達到一定水平就進(jìn)行優(yōu)惠。如果晶圓數量達到一定水平，28/22nm 和 16/12nm 制造工藝的報價(jià)將減少 10%。這是臺積電自 2020-2022 年以來(lái)首次下調報價(jià)，此前曾幾次上調報價(jià)，臺積電的讓步表明成熟制程需求的前景下降。

此外，為了維持產(chǎn)能，除了給予大額訂單一定的優(yōu)惠價(jià)格外，晶圓廠(chǎng)還采取變相降價(jià)的方式。有 IC 設計廠(chǎng)透露，另一種方式是維持價(jià)格不變，比如下訂單需要生產(chǎn) 100 片晶圓，但只收 80 片的錢(qián)，等同于變相降價(jià)。供應鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠(chǎng)，受制于景氣回溫緩慢，大客戶(hù)對議價(jià)空間更有彈性，業(yè)者給予大客戶(hù)的降價(jià)空間幅度在 10% 至 20%，8 英寸廠(chǎng)接單又比 12 英寸廠(chǎng)更疲弱。

今年市場(chǎng)需求低迷的寒氣，幾乎所有人都肉眼可見(jiàn)。成熟制程需求下降，受到影響最大的還是二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)。如力積電總經(jīng)理謝再居直言，對于今年營(yíng)運是否優(yōu)于整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)，公司產(chǎn)品與臺積電不同，是二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)，衰退程度受 PC 與消費市場(chǎng)影響較大，營(yíng)收上下幅度也會(huì )更甚于臺積電，預期衰退 3% 不會(huì )是底線(xiàn)。

為什么是成熟制程？

成熟制程是全球需求最大，也是造成此前「缺芯」的主要芯片。從全球制程占比來(lái)看，成熟制程長(cháng)期占比將維持在七成以上。雖然智能手機、PC 等領(lǐng)域主要需要先進(jìn)制程，但在物聯(lián)網(wǎng)、智 能家居、汽車(chē)電子、通信、醫療、智能交通、航空航天等領(lǐng)域則主要依賴(lài)成熟制程芯片。

在市場(chǎng)需求疲弱與傳統淡季雙重作用下，市場(chǎng)對成熟制程，特別是 8 英寸產(chǎn)線(xiàn)的沖擊很大，以成熟制程生產(chǎn)的電源管理 IC、驅動(dòng) IC、指紋辨識 IC、功率器件等，在 2022 年重復下單及庫存水位高的狀態(tài)下，8 英寸晶圓廠(chǎng)在今年第一季度的產(chǎn)能利用率普遍較低。

從產(chǎn)能提升來(lái)看。一方面，驅動(dòng) IC 二季度出現零星庫存回補急單，今年上半年的成熟制程產(chǎn)能還受到驅動(dòng) IC 第二季度帶來(lái)的需求拉升。另一方面，由于各個(gè)晶圓廠(chǎng)開(kāi)始降價(jià)，也鼓勵了客戶(hù)提前投片，讓晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能率稍微得到提升。

從產(chǎn)能需求來(lái)看，一方面，下半年總體經(jīng)濟形式和庫存問(wèn)題持續，車(chē)用、工控在短料獲得滿(mǎn)足后庫存逐漸堆積，導致需求放緩。另一方面，功率相關(guān)產(chǎn)品在全球 PMIC 龍頭德州儀器（TI）削價(jià)競爭下，Fabless 及其他 IDM 等庫存去化遭嚴重抑制。

中芯國際趙海軍也在二季度業(yè)績(jì)發(fā)布會(huì )上表示，8 英寸廠(chǎng)正面臨三個(gè)主要挑戰。第一，智能手機低迷導致電源管理芯片庫存過(guò)高，投片量降低，價(jià)格也呈現下降趨勢。第二，8 英寸廠(chǎng)供應的模擬電路市場(chǎng)，國際 IDM 公司和設計公司競爭激烈，市場(chǎng)下行，訂單減少，價(jià)格下降。第三，大屏的 LCD 驅動(dòng)芯片，由于需求萎縮，市場(chǎng)在下降。

成熟制程產(chǎn)能利用率會(huì )回升嗎？

成熟制程產(chǎn)能利用率能否回升還需要看市場(chǎng)的需求。據 SEMI 預測，全球半導體景氣已在今年第二季度落地，但庫存去化過(guò)程比預期慢，終端市場(chǎng)復蘇緩慢，即使第三季度半導體產(chǎn)值估可環(huán)比增 6%，但整體能見(jiàn)度仍低。

40 納米是成本架構上非常好的停留點(diǎn)，28 納米是平面工藝上非常好的停留點(diǎn)。40 納米的和 28 納米的產(chǎn)能需求，主要來(lái)自大宗產(chǎn)品，DDIC、 CIS、ISP、MCU 等。Omdia 預計 2024 年全球顯示驅動(dòng)芯片需求將復蘇并增長(cháng) 6%；近期，領(lǐng)頭砍價(jià)的企業(yè)陸續停止殺價(jià)清庫存策略，部分品項甚至開(kāi)始漲價(jià)。據 TrendForce 集邦咨詢(xún)預測，2024 全年 8 英寸平均產(chǎn)能利用率預估約 60%～70%。

這么來(lái)看，下半年晶圓廠(chǎng)仍能夠維持目前產(chǎn)能利用率，但想回歸到往年的滿(mǎn)載水平仍比較難。