二季度晶圓廠(chǎng)設備總收入預計將減少8.2%

2023 年第二季度晶圓廠(chǎng)設備的表現令人對整個(gè)半導體供應鏈產(chǎn)生懷疑。

根據 Yole Group 旗下 Yole Intelligence 在《晶圓廠(chǎng)設備市場(chǎng)監測》中的說(shuō)法繼連續三年創(chuàng )下同比增長(cháng)新紀錄后，晶圓廠(chǎng)設備（WFE）總收入預計將減少 8.2%，從 2022 年的 1040 億美元下降至 94 美元 2023 年的銷(xiāo)售額為 10 億美元。繼 2023 年第一季度之后，2023 年第二季度環(huán)比下降 9%，而 2023 年第三季度似乎穩定在 0%。這種下降趨勢伴隨著(zhù)每個(gè)季度的訂單量逐漸減少。盡管如此，Yole Intelligence 的分析師預計，季度收入將達到 200 億美元至 250 億美元的高位新常態(tài)，并希望下降幅度已達到最低點(diǎn)。這種下降的主要原因可歸因于存儲芯片制造商推遲甚至取消訂單，盡管設備的交貨時(shí)間很長(cháng)。設備供應商通過(guò)將 WFE 銷(xiāo)售到成熟邏輯或專(zhuān)用器件（尤其是化合物半導體）和先進(jìn)封裝市場(chǎng)，成功地減少了這些訂單損失。

預計到 2023 年，工藝技術(shù)的分布將出現重大變化。蝕刻和清洗、沉積、計量和檢測的收入將大幅下降，而圖案化領(lǐng)域的收入則表現出色，同比增長(cháng) 24%。因此，專(zhuān)家可以預計 2023 年 WFE 市場(chǎng)的市場(chǎng)份額將發(fā)生顯著(zhù)變化。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ) (SEMI) 在其最新的季度全球晶圓廠(chǎng)預測報告中表示，預計 2023 年全球晶圓廠(chǎng)設備支出將同比下降 15%，從 2022 年的 995 億美元的創(chuàng )紀錄高點(diǎn)降至 840 億美元，然后在 2024 年反彈 15%，達到 970 億美元。芯片需求疲軟以及消費和移動(dòng)設備庫存增加導致了 2023 年的下滑。

明年晶圓廠(chǎng)設備支出的復蘇將在一定程度上受到 2023 年半導體庫存調整結束以及高性能計算 (HPC) 和存儲領(lǐng)域對半導體需求增強的推動(dòng)。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：「事實(shí)證明，2023 年設備投資的下降幅度較小，2024 年的反彈力度將強于今年早些時(shí)候的預期?！埂高@一趨勢表明，半導體行業(yè)正在走出低迷，在健康芯片需求的推動(dòng)下，走上恢復強勁增長(cháng)的道路?！?/span>

代工領(lǐng)域繼續引領(lǐng)半導體行業(yè)的擴張

晶圓代工領(lǐng)域預計將在 2023 年以 490 億美元的投資引領(lǐng)半導體擴張，增長(cháng) 1%。隨著(zhù)對前沿和成熟工藝節點(diǎn)投資的繼續增加，2024 年的支出將增長(cháng) 5%，達到 515 億美元。內存支出預計將在 2024 年強勢反彈，在 2023 年下降 46% 之后，增長(cháng) 65%，達到 270 億美元。具體來(lái)說(shuō)，DRAM 投資預計將在 2023 年同比下降 19% 至 110 億美元，但到 2024 年將恢復至 150 億美元，年增長(cháng)率為 40%。NAND 支出預計 2023 年將下降 67% 至 60 億美元，但到 2024 年將飆升 113% 至 121 億美元。預計 2023 年 MPU 投資將保持不變，2024 年將增長(cháng) 16%，達到 90 億美元。

中國臺灣繼續引領(lǐng)設備支出

預計到 2024 年，中國臺灣地區將以 230 億美元的投資保持全球晶圓廠(chǎng)設備支出的領(lǐng)先地位，同比增長(cháng) 4%。韓國排名第二，2024 年的投資預計為 220 億美元，較今年增長(cháng) 41%，反映出存儲器領(lǐng)域的復蘇。中國大陸地區將以 200 億美元的支出位居全球設備支出的第三位，比 2023 年的水平有所下降，但中國大陸將繼續投資于成熟工藝節點(diǎn)。

美洲預計仍將是第四大支出地區，2024 年的投資將達到 140 億美元的歷史新高，同比增長(cháng) 23%。歐洲和中東地區預計明年的投資也將創(chuàng )下歷史新高，將增長(cháng) 41.5%，達到 80 億美元。預計到 2024 年，日本和東南亞的晶圓廠(chǎng)設備支出將分別增加到 70 億美元和 30 億美元。

從 2022 年到 2024 年，SEMI 世界晶圓廠(chǎng)預測報告顯示，繼 2022 年增長(cháng) 8% 之后，今年全球半導體行業(yè)的產(chǎn)能將增長(cháng) 5%。預計 2024 年產(chǎn)能將繼續增長(cháng)，增幅為 6%。