臺積電明年擬漲價(jià)3%-6%，已與蘋(píng)果等客戶(hù)溝通

電子時(shí)報報道，臺積電計劃從明年 1 月起將調漲先進(jìn)制程的報價(jià)，漲幅達 3%-6%。

電子時(shí)報引述 IC 設計業(yè)者的說(shuō)法，臺積電已經(jīng)與蘋(píng)果、英偉達（Nvidia）、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通和博通等多家客戶(hù)溝通漲價(jià)事宜。

臺積電計劃調高報價(jià)，是要抵銷(xiāo)海外擴張與電價(jià)上漲引發(fā)的成本上漲。

報道稱(chēng)臺積電對此消息不愿置評。

臺媒稱(chēng)，臺積電計劃在美國建廠(chǎng)，而成本比預期高，南科廠(chǎng)量產(chǎn)中的 5nm、今年下半年將量產(chǎn)的 3nm 制程投資額龐大，加上設備、材料等成本也持續上漲，要守住毛利率五成的挑戰性相當高，不得不全面調漲價(jià)格，預期將有助后續營(yíng)收與獲利提升，毛利率可望提高到 53%、甚至有機會(huì )達 54%。

5 月份，臺積電雖面臨十大客戶(hù)砍單暴雷，產(chǎn)能利用率大崩跌危機，但代工報價(jià)依舊堅挺，不給議價(jià)機會(huì )。至 2023 年第一季度，臺積電晶圓庫存堆放已達新高，產(chǎn)能利用率也明顯下滑，7/6nm 由 2022 年同期產(chǎn)能大跌 50% 以下，2022 年供不應求的 5nm 產(chǎn)能也松動(dòng)，8 英寸廠(chǎng)成熟制程訂單亦萎縮，熱門(mén)的 28nm 制程估計上半平均產(chǎn)能利用率約在 70~75%。

臺積電內部認為半導體歷經(jīng)庫存調整，景氣終將會(huì )復蘇，2023 年下半年至 2024 年便有望迎來(lái)新一波增長(cháng)。不久前法說(shuō)會(huì )中，臺積電高管表示，本季度市場(chǎng)正在「觸底」，預估整體去庫存化要在下半年才會(huì )結束，預計智能手機和個(gè)人電腦需求將在 2023 年全年保持「疲軟」。臺積電方面，下半年將以 3nm 的量產(chǎn)拉動(dòng)需求回溫。

此前，多家臺媒報道，晶圓代工企業(yè)臺積電宣布 7nm 以上的制程新訂單全面漲價(jià) 20%，包含 7nm 及 5nm 的先進(jìn)制程漲價(jià)約 7% 到 9%。漲價(jià)之后，臺積電的毛利率可望提高到 53%。

對于其它晶圓代工廠(chǎng)面臨降價(jià)壓力，為何臺積電還能逆勢再漲？

IC 設計業(yè)者表示，過(guò)去一年來(lái)市況反轉，不少晶圓代工廠(chǎng)承受客戶(hù)減單、需求疲弱壓力而調降價(jià)格或采行其他銷(xiāo)售折讓方式，但臺積電面對大小客戶(hù)齊砍單，產(chǎn)能利用率大崩跌，代工牌價(jià)仍不為所動(dòng)，主要是價(jià)格一旦下調就回不去，始終維持客戶(hù)要砍給砍態(tài)度。

但這樣還不夠，面對海外擴產(chǎn)成本、電費調漲等多方承壓下，臺積電決定接下來(lái)再調漲高價(jià)先進(jìn)制程報價(jià)以抵銷(xiāo)成本上升。

除了 28nm 仍維持 9 成以上接近滿(mǎn)載外，正處于 7/5nm 等制程產(chǎn)能利用率大跌的臺積電，強勢再漲的關(guān)鍵就是堅信 2023 年下半景氣不明，但 2024 年一定會(huì )大幅好轉的走勢，客戶(hù)的營(yíng)運展望應也是如此，在必須推出新品且放量以維持競爭力的壓力下，多家客戶(hù)勢將恢復投片下單力道。

因此，臺積電認為 2023 年大幅砍單與縮減下單的客戶(hù)，2024 年將全面回溫，接受漲價(jià)就助其預先保留產(chǎn)能。

臺積電漲價(jià)底氣如此強大，主要就是 7nm 以下先進(jìn)制程領(lǐng)先。三星電子（Samsung Electronics）搶先在 2022 年中就發(fā)布 3nm GAA，但至今并無(wú)大單落袋，連自家手機芯片也無(wú)導入。

另外，臺積電大客戶(hù) NVIDIA 已全面回歸，高通高端芯片也將持續下單臺積電，而英特爾則是代工事業(yè)仍陷虧損，并未見(jiàn)大客戶(hù)大單落袋。換言之，進(jìn)入 5nm 以下制程賽道后，幾乎是臺積電獨占天下。

臺積電「僅此一家、別無(wú)分號」讓 IC 設計業(yè)者幾無(wú)其他選擇，若漲價(jià)成功，可助于抵銷(xiāo)不斷揚升的鉅額制造成本。

如高通繼 Snapdragon 8 Gen1 Plus 與 Snapdragon 8 Gen 2 轉單臺積電，采用 4nm 制程后，預計 2023 年第 4 季推出的 Snapdragon 8 Gen 3 及 2024 年下一代機種也由臺積電代工。

黃仁勛近日也首度證實(shí)與臺積電合作緊密，最新 H100 芯片為臺積電獨家代工，下一代也還是會(huì )交給臺積電；另外，聯(lián)發(fā)科 3nm 產(chǎn)品也已在臺積電投片，3nm 車(chē)用旗艦芯片也將于 2025 年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

臺積電總裁魏哲家：正在努力控制成本

5 月 11 日，臺積電總裁魏哲家在臺積電 2023 臺灣技術(shù)論壇上表示，疫情期間半導體產(chǎn)業(yè)給全球帶來(lái)了價(jià)值，這也是臺積電的產(chǎn)品第一次讓世界知道半導體這么重要，生活中離不開(kāi)半導體芯片，半導體被重視的程度已經(jīng)達到最高點(diǎn)，未來(lái)半導體會(huì )繼續改進(jìn)人類(lèi)生活，包括 AI 和 5G 兩大重點(diǎn)進(jìn)展。

魏哲家開(kāi)玩笑稱(chēng)，在座各位客戶(hù)不要擔心公司漲價(jià)，正在努力控制成本。

魏哲家透露，客戶(hù)利用臺積電 600 至 700 美元的 AI 芯片，開(kāi)發(fā) 20 萬(wàn)美元的 AI 方案賣(mài)回給臺積電。臺積電與客戶(hù)技術(shù)合作 30 多年，目前設計架構要改變，比以前更復雜，要繼續合作，一起把成本降低。

魏哲家強調，芯片技術(shù)應該要每?jì)赡昃陀羞M(jìn)步，且成本不能太高。

三星高管此前曾表示，三星的芯片制程技術(shù)將在未來(lái) 5 年內超越臺積電。臺積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強在論壇上透露，臺積電 3nm 去年量產(chǎn)，2nm 預計 2025 年量產(chǎn)，臺積電 3nm 是全球最領(lǐng)先的技術(shù)，相信 2nm 量產(chǎn)時(shí)也會(huì )領(lǐng)先全世界。臺積電先進(jìn)技術(shù)兼光罩工程副總經(jīng)理張宗生表示，目前客戶(hù)對于臺積電 5nm 制程相當滿(mǎn)意，3nm 制程穩定，客戶(hù)采用 3nm 踴躍程度超過(guò)了 5nm。

由于消費電子復蘇延遲，今年半導體代工整體市場(chǎng)并不樂(lè )觀(guān)。4 月 20 日，臺積電披露第一財季業(yè)績(jì)。期內合并營(yíng)收約新臺幣 5086 億元（約合 1143 億人民幣），較 2022 年第一季度增長(cháng)了 3.6%，但較 2022 年第四季度營(yíng)收則減少了 18.7%；本財季稅后凈利潤約新臺幣 2069 億元（約合 465 億人民幣），較上年同期增長(cháng) 2.1%，環(huán)比去年四季度則減少了 30.0%。

臺積電同時(shí)預測第二季度受客戶(hù)持續去化庫存影響，營(yíng)收將約 152 億至 160 億美元，以中間值 156 億美元估計，將環(huán)比減約 6.7%。毛利率介于 52%-54%。