歐盟、印度墨水芯片協(xié)議

來(lái)自印度和歐盟委員會(huì )的代表簽署了一項關(guān)于加強半導體供應鏈和幫助研發(fā)合作的措施的協(xié)議大綱。

該諒解備忘錄由歐盟內部市場(chǎng)專(zhuān)員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）和印度通信、電子和信息技術(shù)部長(cháng)阿什維尼·瓦什瑙（Ashwini Vaishnaw）簽署，并提出了一些共同目標。

承諾包括分享兩個(gè)市場(chǎng)中半導體生態(tài)系統的知識，并確定在研發(fā)方面合作的領(lǐng)域，包括通過(guò)學(xué)術(shù)機構和企業(yè)。雙方還將合作開(kāi)發(fā)兩個(gè)市場(chǎng)的生態(tài)系統，包括促進(jìn)人才和技能。

此舉是當局的最新舉措，因為他們繼續推動(dòng)本土芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以加強供應鏈，并與任何正在進(jìn)行和未來(lái)的供應問(wèn)題保持距離。

Breton在一份聲明中指出：“芯片對我們的經(jīng)濟至關(guān)重要，我們正在加強我們在半導體供應鏈新地緣政治中的彈性。我很高興我們將繼續與印度這個(gè)重要伙伴在貿易和技術(shù)問(wèn)題上合作，以克服供應鏈挑戰。從長(cháng)遠來(lái)看，我們在研究和技能方面的合作對于加強我們的復原力至關(guān)重要。