EUV機臺被砍單？ 業(yè)界：不太可能

終端市場(chǎng)需求低迷，近期市場(chǎng)傳出臺積電將宣布調降今年資本支出，恐沖擊艾司摩爾（ASML）及應用材料等設備廠(chǎng)出貨，甚至傳出艾司摩爾極紫外光（EUV）機臺被砍單消息，不過(guò)業(yè)界普遍認為可能性不高，原因在于EUV機臺交期長(cháng)達12～15個(gè)月，且中長(cháng)期來(lái)看EUV產(chǎn)能仍供不應求。

ASML預計19日舉行法人說(shuō)明會(huì )，可望針對EUV曝光機已接訂單（backlog）變化提出說(shuō)明。半導體生產(chǎn)鏈仍在進(jìn)行庫存調整，市場(chǎng)傳出臺積電可能在法人說(shuō)明會(huì )中下修全年資本支出，加上內存廠(chǎng)放慢擴產(chǎn)計劃，將導致EUV曝光機訂單減少或延后，受此消息影響，EUV概念股家登、帆宣17日股價(jià)明顯有壓。

不過(guò)，業(yè)界人士對于EUV曝光機被砍單消息有所質(zhì)疑，主要原因在于EUV設備是屬于訂制化生產(chǎn)，且設備系統交期長(cháng)達12～15個(gè)月，所以采購EUV機臺是屬于中長(cháng)期的產(chǎn)能規劃，并不會(huì )因為短期的景氣循環(huán)波動(dòng)而砍單。

以目前主流的0.33數值孔徑（NA）來(lái)說(shuō)，5納米邏輯制程每片晶圓平均EUV光罩層逾10層，但3納米邏輯制程每片晶圓平均EUV光罩層約將倍增達20層以上，而EUV機臺每小時(shí)晶圓產(chǎn)出（throughput）提升緩慢，隨3納米制程開(kāi)始導入量產(chǎn)，反而需要更多機臺因應產(chǎn)能提升及制程微縮，整體EUV產(chǎn)能仍供不應求。

業(yè)者表示，短期景氣循環(huán)沖擊半導體廠(chǎng)資本支出，但臺積電、英特爾、三星等大廠(chǎng)在先進(jìn)制程的投資并沒(méi)有縮減，所以EUV曝光機交期也沒(méi)有因近期景氣變動(dòng)而縮短。目前業(yè)界普遍認為市場(chǎng)景氣下半年緩步復蘇，明年進(jìn)入新的成長(cháng)循環(huán)，所以不太可能在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)對EUV機臺砍單。