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晶圓代工廠(chǎng)
晶圓代工廠(chǎng) 文章 進(jìn)入晶圓代工廠(chǎng)技術(shù)社區
全球前十大晶圓代工最新排名出爐
- 2023 年第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長(cháng) 7.9%，第四季將持續向上。
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國產(chǎn)晶圓代工廠(chǎng)，開(kāi)出多少產(chǎn)能？
- 根據統計數據，2023 年到 2027 年，全球晶圓代工成熟制程（28nm 以上）和先進(jìn)制程（16nm 以下）的產(chǎn)能比重將維持在 7:3。在這一趨勢下，中國晶圓廠(chǎng)尤其擅長(cháng)成熟制程，因此政策鼓勵本土化生產(chǎn)，產(chǎn)能擴充迅速。本文將探討中國晶圓代工產(chǎn)能的現狀及發(fā)展趨勢。前三季度，晶圓代工雙雄產(chǎn)能2023 年 Q1，中芯國際的月產(chǎn)能為 73.225 萬(wàn)片 8 英寸約當晶圓，產(chǎn)能利用率為 68.1%，季度銷(xiāo)售晶圓數量為 125.17 萬(wàn)片。按照產(chǎn)品尺寸分類(lèi)，Q1 中芯國際 8 英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的 28.1%，1
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「浸潤式光刻之父」林本堅：限制臺積電對中國晶圓代工廠(chǎng)有利
- 隨著(zhù)產(chǎn)量的擴大，中國晶圓代工廠(chǎng)可以加快他們的學(xué)習曲線(xiàn)。
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芯片大降價(jià)，市場(chǎng)動(dòng)向恐生變數
- 臨近年末，本來(lái)是傳統旺季，但各大晶圓代工廠(chǎng)的日子似乎并不好過(guò)。近期，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)和人士表示，各大成熟制程產(chǎn)線(xiàn)再次降價(jià)，主要針對 2024 年第一季度訂單。全球范圍內，成熟制程產(chǎn)線(xiàn)主要分布在中國臺灣和中國大陸，特別是中國臺灣地區，其整體制程工藝水平和市場(chǎng)影響力在中國大陸之上，所以，相對而言，該地區的整體芯片代工價(jià)格是要高于大陸地區的，而在低迷市場(chǎng)和競爭對手的雙重壓力下，臺廠(chǎng)不得不屈服。降價(jià)貫穿 2023據悉，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等成熟制程大廠(chǎng)為了保證產(chǎn)能利用率不再下滑，大砍明年第一季度訂單報價(jià)。此次降價(jià)
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X-FAB最新的無(wú)源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規則的能力
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成無(wú)源器件（IPD）制造能力，進(jìn)一步增強其在射頻（RF）領(lǐng)域的廣泛實(shí)力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此次活動(dòng)的人員可與X-FAB技術(shù)人員（位于438C展位）就這一創(chuàng )新進(jìn)行交流。X-FAB XIPD晶圓上的電感器測試結構XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術(shù)利用工程基底和厚銅金屬化層，讓客戶(hù)能夠在其器
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SEMI：預計半導體設備支出2024年復蘇回升，重返900億大關(guān)
- 2024 年的晶圓廠(chǎng)設備支出將受到 HPC、汽車(chē)半導體的提振。
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晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電公布最新財報 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入庫存調整期
- 近期，半導體晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電公布最新財報，公司11月?tīng)I收225.45億元新臺幣，相較去年同期的196.61億元新臺幣增加14.67%，環(huán)比減少7.39%，連續三個(gè)月出現衰退；累計2022年前11月合并營(yíng)收2577.59億元新臺幣，相較去年同期的1927.31億元新臺幣增加了33.74%。據中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道，聯(lián)電總經(jīng)理王石此前在法說(shuō)會(huì )上預估，第四季度晶圓出貨量將減少約10%，產(chǎn)品平均售價(jià)持平，毛利率將約41%至43%，產(chǎn)能利用率恐將降至90%，11月?tīng)I收呈現月減，符合法說(shuō)會(huì )提出產(chǎn)業(yè)進(jìn)入庫存調整的預期。
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全球前十大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)值 Q2季成長(cháng)率收斂至3.9％
- 市調機構研究顯示，由于少量新增晶圓代工產(chǎn)能在第二季開(kāi)出并帶動(dòng)晶圓出貨成長(cháng)，以及部分晶圓代工價(jià)格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達到了331.97億美元規模，季成長(cháng)率因消費性芯片進(jìn)入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。集邦指出，第三季半導體生產(chǎn)鏈正式進(jìn)入庫存修正，除首波面板驅動(dòng)IC及電視芯片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋(píng)智能型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像傳感器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產(chǎn)能利用率能否維持滿(mǎn)載面
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全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收 去年增31％
- 市場(chǎng)研究機構Gartner（顧能）最新統計顯示，2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規模首度突破千億美元大關(guān)，年增31.3％達1,001.94億美元，創(chuàng )下歷史新高紀錄。Gartner指出，晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收成長(cháng)主要受惠于平均銷(xiāo)售價(jià)格上漲11.5％，以及單位出貨量年增18％。根據Gartner統計，全球半導體產(chǎn)業(yè)去年營(yíng)收規模年增26％達5,950億美元，晶圓代工產(chǎn)業(yè)年成長(cháng)幅度大于整體產(chǎn)業(yè)。去年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的平均產(chǎn)能利用率超過(guò)95％，其中，電源管理IC、面板驅動(dòng)IC、指紋辨識傳感器等對8吋晶圓需求特別強勁，但因為相
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連十季攀峰 十大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)值新高
- 根據市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠(chǎng)去年第四季產(chǎn)值合計達295.47億美元，連續十季度創(chuàng )下新高，在產(chǎn)能滿(mǎn)載及價(jià)格持穩情況下，成長(cháng)幅度較第三季略收斂。而在半導體產(chǎn)能吃緊情況下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長(cháng)態(tài)勢，主要成長(cháng)動(dòng)能是由平均售價(jià)上揚帶動(dòng)。集邦指出，全球前十大晶圓代工廠(chǎng)去年第四季產(chǎn)值續創(chuàng )新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續
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半導體訂單爆滿(mǎn)，晶圓代工廠(chǎng)漲勢不停歇
- 受惠于5G、物聯(lián)網(wǎng)與車(chē)用市場(chǎng)等拉貨暢旺，訂單塞爆晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能，帶動(dòng)聯(lián)電、世界先進(jìn)與臺積電調漲訊息不斷，自今年第3 季開(kāi)漲以來(lái)，晶圓代工價(jià)格宛如一去不回頭，市場(chǎng)已喊漲到明年首季。 聯(lián)電與世界先進(jìn)第三季持續調漲產(chǎn)品售價(jià)，其中聯(lián)電第三季產(chǎn)品平均售價(jià)將上揚6%，世界先進(jìn)第三季產(chǎn)品平均售價(jià)更將上揚11%至13%。漲勢未停歇，8月中旬再傳出聯(lián)電第四季規劃再調漲代工價(jià)格，平均調漲幅度在10%，最新消息更 盡管臺積電和聯(lián)電不評論價(jià)格問(wèn)題和市場(chǎng)傳言，不過(guò)由此可見(jiàn)晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱的程度。產(chǎn)業(yè)人士分析，這波上漲
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全球芯片大缺貨，聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠(chǎng)商談明年第一季度投片訂單
- IT之家3月8日消息 據中國臺灣經(jīng)濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現在便向晶圓代工廠(chǎng)下明年首季的投片訂單，凸顯出現階段市場(chǎng)需求強勁。IT之家了解到，針對現在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關(guān) IC 設計業(yè)者均不予置評。供應鏈透露，去年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動(dòng)能強勁，以往逐個(gè)季度和晶圓廠(chǎng)談投片量的慣例，因客戶(hù)需求太強而有改變，近期開(kāi)始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。臺媒指出，這主要是投片于&nb
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十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名出爐：臺積電一騎絕塵
- 由于疫情影響，許多行業(yè)受到下滑，但晶圓代工場(chǎng)不降反升。近日，集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名。報告顯示，今年第二季度，臺積電以101億美元營(yíng)收穩坐第一，較去年同期大漲30.4%；三星排名第二，營(yíng)收36.78億美元，同比增長(cháng)15.7%；格芯位居第三，營(yíng)收14.52美元，同比增長(cháng)6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導體、東部高科進(jìn)入前十排行。報告稱(chēng)，臺積電受惠5G手機AP、HPC和遠程辦公教學(xué)的CPU/GPU需求推升先進(jìn)制程營(yíng)收表現
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工廠(chǎng) 臺積電 中芯國際
三大晶圓代工廠(chǎng)首季獲利疲弱 但好景不遠
- 路透社日前撰文指出，全球前三大晶圓代工廠(chǎng)商——臺積電、聯(lián)電和特許半導體，可能公布第一季季度獲利為逾一年來(lái)最低，原因在于芯片需求疲弱不振。但分析師表示，淡季可能接近尾聲，前景看好，因客戶(hù)庫存減少，且新電腦、電腦設備與平板電視銷(xiāo)售情況良好，新的芯片需求已然在望。 摩根大通證券協(xié)理徐振志表示，“我們不久后就會(huì )看到需求升溫……通訊和消費部門(mén)的復蘇力道日后將轉強，而個(gè)人電腦市場(chǎng)也呈穩定成長(cháng)?！毙煺裰菊J為，經(jīng)過(guò)第一季的傳統淡季后，臺積電第二季營(yíng)收可望較第一季成長(cháng)逾15%，聯(lián)電則成長(cháng)9%。法國巴黎
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晶圓代工廠(chǎng)介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條晶圓代工廠(chǎng)!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對晶圓代工廠(chǎng)的理解，并與今后在此搜索晶圓代工廠(chǎng)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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晶圓代工廠(chǎng)專(zhuān)欄文章
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