Imec大會(huì )：2036年實(shí)現1納米半導體

世界上最先進(jìn)的半導體研究公司Imec最近在比利時(shí)安特衛普舉行的未來(lái)峰會(huì )上分享了其"1納米以下 "硅和晶體管路線(xiàn)圖。該路線(xiàn)圖讓我們大致了解了到2036年，該公司將與臺積電、英特爾、三星和ASML等行業(yè)巨頭合作，在其實(shí)驗室中研究和開(kāi)發(fā)下一個(gè)主要工藝節點(diǎn)和晶體管架構的時(shí)間表。

該路線(xiàn)圖包括突破性的晶體管設計，從將持續到3納米的標準FinFET晶體管，到2納米和A7（7埃）的新的門(mén)控全方位（GAA）納米片和叉片設計，然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性設計。需要提醒的是，10個(gè)埃等于1納米，因此Imec的路線(xiàn)圖包括了次 "1納米 "工藝節點(diǎn)。

你可能沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)大學(xué)間微電子中心（imec），但它是世界上最重要的公司之一，與臺積電和EUV工具制造商ASML等更知名的公司并列。雖然以半導體研究為重點(diǎn)的imec沒(méi)有大張旗鼓地運作，但它作為半導體行業(yè)的基石，將英特爾、臺積電和三星等激烈的競爭對手與ASML和應用材料公司等芯片工具制造商聚集在一起，更不用說(shuō)Cadence和Synopsys等同樣關(guān)鍵的半導體軟件設計公司（EDA），在一個(gè)非競爭性的環(huán)境中。這種合作使這些公司能夠定義下一代工具和軟件，它們將用于設計和制造為世界提供動(dòng)力的芯片。

在設計芯片和制造芯片的工具的復雜性和成本大幅增加的情況下，標準化的方法變得越來(lái)越重要。Imec還與英特爾或臺積電等客戶(hù)合作，研發(fā)可用于其最新處理器的新技術(shù)。該公司還因與其長(cháng)期合作伙伴ASML合作，幫助開(kāi)拓EUV技術(shù)而聞名。

最后，所有領(lǐng)先的芯片制造商都使用來(lái)自少數關(guān)鍵工具制造商的大部分相同設備，因此某種程度的標準化是必要的。然而，這需要在部署前十年開(kāi)始研發(fā)工作，這意味著(zhù)與AMD、英特爾和Nvidia等公司的近期產(chǎn)品路線(xiàn)圖相比，IMEC的路線(xiàn)圖可以讓我們對半導體行業(yè)即將出現的進(jìn)步有更長(cháng)遠的看法。事實(shí)上，如果沒(méi)有imec提前數年開(kāi)展的合作工作，這些產(chǎn)品中的許多甚至不可能出現。