蘋(píng)果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋(píng)果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過(guò)程中看不到硅芯片，因為整個(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。

M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據蘋(píng)果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實(shí)功能強大，并且在視頻編碼方面具有強大的性能，但在原始合成或游戲工作負載中，它仍然無(wú)法與桌面GPU相媲美。

Mac Studio系統具有多層PCB，它是一個(gè)密集的系統，在設計時(shí)沒(méi)有考慮到可升級性，但是由經(jīng)過(guò)認證的服務(wù)進(jìn)行維護應該不是問(wèn)題。