消息稱(chēng)蘋(píng)果最近在多款Mac設備中測試了M2芯片
3月6日消息,據MacRumors消息,在蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì )之前,M2芯片的規格信息進(jìn)一步得到確認。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202203/431707.htm一位“開(kāi)發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman,最近幾周,蘋(píng)果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片,這款芯片正是M2芯片。
消息稱(chēng),蘋(píng)果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預計會(huì )在不久后發(fā)布,并在新款Mac上預裝。macOS 13預計會(huì )在6月在WWDC上進(jìn)行預覽。
M2芯片預計將首先用于更新款13英寸MacBook Pro和完全重新設計的MacBook Air上。
Mark Gurman今天表示,配備M1 Pro和M1 Max芯片的新Mac mini已經(jīng)“準備就緒”,可能會(huì )在下周春季發(fā)布會(huì )上推出。
在北京時(shí)間3月9日凌晨?jì)牲c(diǎn)的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì )上,支持5G的iPhone SE3和升級A15處理器的iPad Air 5將正式發(fā)布,Mac新品預計至少有一款,屆時(shí)請關(guān)注IT之家的詳細報道。
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