TrendForce：ASML工廠(chǎng)火災 影響EUV光刻機交期

ASML位于德國柏林工廠(chǎng)一處，于1月3日發(fā)生火警，該企業(yè)主要為晶圓代工及內存生產(chǎn)，所需的關(guān)鍵設備機臺，包含EUV與DUV之最大供貨商。根據TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林廠(chǎng)區中，約200平方米廠(chǎng)區受火災影響。

該廠(chǎng)區主要制造光刻機中，所需的光學(xué)相關(guān)零組件，例如：晶圓臺、光罩吸盤(pán)和反射鏡，其中用以固定光罩的光罩吸盤(pán)，處于緊缺狀態(tài)。目前該廠(chǎng)零組件以供應EUV機臺較多，且以晶圓代工的需求占多數。

若屆時(shí)因火災而造成零組件交期有所延后，不排除ASML將優(yōu)先分配主要的產(chǎn)出支持晶圓代工訂單的可能性。獨家供應關(guān)鍵機臺EUV交期已長(cháng)，可能影響先進(jìn)制程轉進(jìn)時(shí)程。

晶圓代工方面，EUV主要使用于7nm以下的先進(jìn)制程制造。目前全球僅臺積電與三星使用該設備進(jìn)行制造，包括TSMC 7nm、5nm、3nm制程工藝，Samsung于韓國華城建置的EUV Line（7nm、5nm及4nm）以及3nm GAA制程工藝等。

然而，受到全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺、各廠(chǎng)積極擴廠(chǎng)等因素影響，半導體設備交期也越拉越長(cháng)。

DRAM方面，目前三星及SK海力士已使用在1Znm及1alpha nm制程上，美系廠(chǎng)商美光則預計于2024年導入EUV于1gamma nm制程。根據TrendForce目前掌握，ASML EUV設備的交期落在約12至18個(gè)月，也因為設備交期較長(cháng)，ASML有機會(huì )在設備組裝時(shí)間等待該工廠(chǎng)所損失的相關(guān)零組件重新制造完成。

整體而言，ASML德國柏林工廠(chǎng)火災對晶圓代工及內存而言，將可能對EUV光刻機設備制造產(chǎn)生較大影響。而根據TrendForce的消息掌握，ASML所需的零組件亦不排除透過(guò)其他廠(chǎng)區取得，加上目前EUV設備交期相當長(cháng)，因此，實(shí)際對EUV供應的影響仍有待觀(guān)察。