傳蘋(píng)果 M2 芯片本月開(kāi)始量產(chǎn)！
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4月28日消息，據日經(jīng)亞洲援引知情人士消息，蘋(píng)果自研的下一代Mac處理器（暫定為 M2 芯片）于本月開(kāi)始量產(chǎn)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202104/425016.htm報道稱(chēng)，這款蘋(píng)果“M2 芯片”，預計最早于今年 7 月出貨，并將搭載在今年下半年將發(fā)售的 MacBook 產(chǎn)品中。
與M1芯片一樣，新款“M2 芯片”將會(huì )是片上系統（SoC）的形式，這意味著(zhù)M2芯片勢將中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在單個(gè)芯片當中。上述知情人士也指出，最終這顆 M2 芯片將會(huì )用在除了 MacBook 以外的其他蘋(píng)果設備中。
而M2芯片也將繼續由臺積電來(lái)代工生產(chǎn)，并將采用后者最先進(jìn)的半導體制程（5 nm）來(lái)生產(chǎn)，生產(chǎn)這一類(lèi)的芯片至少需要耗時(shí)三個(gè)月的時(shí)間。
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