并購潮、缺芯、自研，2021芯片行業(yè)往何處去？

過(guò)去一年，芯片行業(yè)的熱潮是繞不開(kāi)的話(huà)題。

　　國際市場(chǎng)上，顯卡制造商英偉達400億美元收購ARM，英特爾的老對手AMD以350億美元收購全球最大的FPGA芯片制造商賽靈思，SK海力士90億美元收購了英特爾NAND閃存芯片業(yè)務(wù)。

　　海外并購潮詭譎風(fēng)云，國內芯片行業(yè)卻歷經(jīng)波折。

　　中國的芯片產(chǎn)業(yè)，千億元投資的武漢弘芯爛尾，華為因“缺芯”割售榮耀。到今年年初，芯片危機的陰影依舊揮之不去，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)缺芯的危機還在發(fā)酵。

　　我國芯片產(chǎn)業(yè)的困境在于，在技術(shù)體系上長(cháng)期受制于人，由于沒(méi)有掌握核心技術(shù)，中國的芯片產(chǎn)業(yè)長(cháng)期處于“微笑曲線(xiàn)”的底層，低成本低附加值。

　　不過(guò)近年來(lái)的芯片危機集中爆發(fā)，讓這一領(lǐng)域獲得了前所未有的關(guān)注。

　　值得一提的是，由國產(chǎn)替代熱潮掀起的投融資熱潮，正催生芯片企業(yè)的繁榮生長(cháng)。

　　根據企查查大數據研究院發(fā)布的《近十年我國芯片半導體品牌投融資報告》，2020年，半導體發(fā)生融資事件458起，拿到融資的企業(yè)共458家，總金額1097.69億元。

　　同時(shí)，寒武紀登陸科創(chuàng )板，地平線(xiàn)等芯片企業(yè)紛紛獲得新融資，而華為、小米等手機廠(chǎng)商，則迅速出手投資了一眾芯片企業(yè)。

　　近十年我國芯片半導體品牌投融資數據，圖源企查查大數據研究院

　　2021年，這種投融資的熱潮還在繼續，GPU企業(yè)沐曦、AI芯片公司墨芯都已收獲融資。

　　盡管?chē)鴥鹊耐顿Y熱潮已經(jīng)引起了芯片泡沫的擔憂(yōu)，不過(guò)隨著(zhù)5G手機、新能源汽車(chē)的推廣，芯片需求有增無(wú)減，屬于芯片領(lǐng)域的“激蕩”時(shí)刻還在繼續。

并購潮、投資潮風(fēng)起云涌

　　57歲的黃仁勛，抓住了“一生僅有的機會(huì )”。

　　去年9月，英偉達宣布以400億美元收購英國芯片設計商ARM公司。目前該收購案還處于調查過(guò)審階段，如果這筆交易能夠順利完成，將成為有史以來(lái)規模最大的芯片公司并購案。

　　一直以來(lái)，ARM芯片架構具備的低功耗、低發(fā)熱量?jì)?yōu)勢，讓眾多芯片巨頭不得不重視其所在的市場(chǎng)，而此次英偉達收購ARM，毫無(wú)疑問(wèn)為其提供了進(jìn)軍低功耗領(lǐng)域的“捷徑”。

　　過(guò)去一年里，國際市場(chǎng)的并購潮達到了新的高度。

　　除了舉世關(guān)注的英偉達400億美元并購案，還有美國半導體公司AMD宣布以350億美元收購半導體制造商賽靈思，全球第二大模擬芯片大廠(chǎng)ADI宣布斥資200億美元收購模擬/混合信號IC制造商美信。

　　進(jìn)一步分析不同的并購案可以發(fā)現，在國際市場(chǎng)上，芯片產(chǎn)業(yè)的游戲規則已經(jīng)改變。

　　過(guò)去，芯片企業(yè)從集芯片設計、制造、封裝、測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈一身的IDM模式，演變?yōu)椴煌髽I(yè)專(zhuān)業(yè)分工的Foudary（代工廠(chǎng)）模式和Fabless（無(wú)工廠(chǎng)芯片供應商）模式。

　　而在2020年的并購浪潮中，向IDM的壟斷式跨國企業(yè)方向的演進(jìn)更加明顯，而且芯片企業(yè)不再是專(zhuān)注一個(gè)垂直領(lǐng)域，而是在積極營(yíng)造自己的芯片生態(tài)。

　　以英偉達為例，其從顯卡芯片起家，一直以來(lái)都是顯卡芯片的龍頭供應商，但英偉達早就不拘泥于顯卡芯片一個(gè)板塊，當前涉足AI芯片、數據中心、云計算、汽車(chē)芯片、手機芯片等板塊。

　　去年，英偉達400億美元收購ARM，也展示了其野心。

　　隨著(zhù)收購步伐的加快，英偉達市值不斷創(chuàng )下新高，并于去年7月超過(guò)英特爾，當前其市值盤(pán)踞在3200億美元左右。

　　AMD也同樣如此，其宣布收購的賽靈思是FPGA芯片領(lǐng)域巨頭，完成收購后也將擴張AMD的業(yè)務(wù)邊界。

　　2020年，海外不斷涌現并購案，國內則掀起了投資、上市熱潮。

　　去年，國內芯片行業(yè)流行一句話(huà)，“大型公司忙投資，中型公司忙上市，小型公司忙融資”。

　　2020年5月5日，中芯國際宣布將登陸科創(chuàng )板，6月1日提交首發(fā)申請并獲受理，6月4日進(jìn)入問(wèn)詢(xún)環(huán)節，6月19日首發(fā)過(guò)會(huì )，6月22日提交注冊，6月30日注冊生效，7月16日正式登陸科創(chuàng )板。

　　不到兩個(gè)月完成上市，中芯國際的上市節奏，可謂是打破了多項科創(chuàng )板紀錄，也開(kāi)啟了國內半導體產(chǎn)業(yè)價(jià)值重估的大門(mén)。截止1月21日午盤(pán)，中芯國際的科創(chuàng )板股價(jià)達到了59.88元/股，總體市值達4727.35億元。

　　中芯國際股價(jià)截圖，圖源東方財富網(wǎng)

　　今年1月，在中國芯創(chuàng )年會(huì )上，云岫資本董事總經(jīng)理趙占祥表示，2020年，中國共有32家半導體公司上市，這是有史以來(lái)半導體上市數量最多的一年。

　　同時(shí)，半導體行業(yè)股權投資案例達413起，投資金額超過(guò)1400億元人民幣，與2019年約300億的投資額相比，增長(cháng)近4倍。

　　根據云岫資本統計，目前科創(chuàng )板216家上市公司中，有36家半導體公司，其中包括芯片設計公司16家，材料公司9家，設備公司5家，而在科創(chuàng )板市值前十強中，半導體公司數量占據半壁江山。

　　顯然，國內外市場(chǎng)都反映了一個(gè)共同特征——芯片熱潮，而在新的一年，這種芯片熱潮還有望延續，借由全球汽車(chē)芯片缺乏，5G手機爭奪戰事，芯片還會(huì )繼續成為主角，芯片熱潮也將繼續引領(lǐng)全球市場(chǎng)發(fā)展。

“卡脖子”不斷，芯片業(yè)求“破壁”

　　在國際芯片產(chǎn)業(yè)體系里，中國只是襯托紅花的綠葉。

　　從2018年的“中興事件”，到2020年華為割售榮耀，都直指中國芯片產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域的“卡脖子”問(wèn)題越發(fā)突出，國內企業(yè)卻遲遲找不到替代方案。

　　對于這一事件，龍芯總設計師胡偉武也提到一個(gè)“老大和馬仔”的關(guān)系，在現有的ARM芯片體系里，中國就像一個(gè)沒(méi)有話(huà)語(yǔ)權的“馬仔”，因為安全性、產(chǎn)業(yè)利潤、功耗性等全部說(shuō)了不算。

　　從國際上幾大芯片制造廠(chǎng)商制程的路線(xiàn)圖，也可以看出來(lái)這種差距。

　　在芯片制程技術(shù)上，每隔一段時(shí)間都會(huì )進(jìn)行迭代，臺積電、英特爾、三星和中芯國際整體也保持著(zhù)同樣的迭代節奏。

　　不過(guò)，每次迭代后，中芯國際的制程水準，都落后英特爾、三星等企業(yè)一代甚至兩代的水平。

　　例如2011年開(kāi)始，英特爾處在20nm制程，中芯國際則處在40-60nm制程。到了2013年英特爾開(kāi)始一次技術(shù)制程的迭代，實(shí)現了10-20nm制程，但是直到2014年，中芯國際開(kāi)始迭代，到2015年完成時(shí)也僅是停留在30nm制程左右的水平。

　　這就是說(shuō)4年下來(lái)，中芯國際都不能完成技術(shù)的同步推進(jìn)，而超過(guò)英特爾20nm這一水準，直到2019年才完成，前后用時(shí)近八年。

　　八年時(shí)間，蘋(píng)果4變成了蘋(píng)果11，小米1變成了小米6，華為mate1變成了mate20。電子消費市場(chǎng)更迭如此之快，制程技術(shù)帶來(lái)的性能和硬件設施落后，讓國內生產(chǎn)的芯片永遠處于落后狀態(tài)。

　　這也直接導致，國內手機品牌如華為、小米、OPPO、VIVO等，常年依賴(lài)海外芯片。

　　國產(chǎn)替代浪潮下，也迎來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)漫長(cháng)、近乎苦行僧式的修行。

　　在過(guò)去，芯片產(chǎn)業(yè)走過(guò)不少彎路，國家也采用類(lèi)似日韓半導體崛起的方式，通過(guò)舉國體制，一舉將芯片產(chǎn)業(yè)納入國家工程，在中芯國際成立以前，國家就已經(jīng)相繼開(kāi)展531戰略、908工程，909工程，希望通過(guò)借鑒日韓的模式，在芯片產(chǎn)業(yè)獲得獨立自主的地位。

　　結果卻是，芯片制程差異越來(lái)越大，生產(chǎn)出來(lái)的芯片因為代際差異太大根本不能用，陷入了越造越虧的死循環(huán)。

　　在2020年芯片危機之下，全面國產(chǎn)替代的聲浪不絕于耳。

　　芯片全面國產(chǎn)化固然可以理解，但也忽視了芯片產(chǎn)業(yè)，其環(huán)節之復雜，而在每個(gè)環(huán)節其垂直程度和難度令人難以想象。

　　這種芯片技術(shù)背景下，全球芯片企業(yè)在持續制造壁壘，國產(chǎn)企業(yè)則試圖破壁。

　　但是“破壁”的速度趕不上“造壁”的速度，國內攻克技術(shù)難關(guān)的速度比不上國際芯片分工領(lǐng)域的創(chuàng )新速度。

　　以設計一環(huán)為例，國內華為海思和芯原股份的芯片設計能力強悍，已經(jīng)達到了世界前十的水準，但在更為基礎的芯片架構、制造上，他們不得不依賴(lài)于高通、ARM、臺積電等企業(yè)。

　　高通5G芯片，圖源“Qualcomm中國”微博

　　這些技術(shù)能力上的短板，就好像房子的建設圖紙，華為海思和芯原擁有的是建設圖紙反復修改和創(chuàng )造的能力，但并不具備落地施工的能力。

　　如今，國際芯片企業(yè)的并購，朝著(zhù)壟斷和集中的方向演進(jìn)，這種并購會(huì )進(jìn)一步發(fā)揮規模優(yōu)勢，營(yíng)造芯片巨頭的不同生態(tài)業(yè)務(wù)，形成價(jià)格優(yōu)勢。

　　隨著(zhù)全球并購浪潮的持續，中國面臨的“卡脖子”問(wèn)題將更為突出，當巨頭林立變成巨頭聯(lián)盟，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節把握在少數企業(yè)手中，過(guò)去采取合縱連橫之類(lèi)的手段也將失效。

2021，芯片業(yè)熱潮將繼續洶涌

　　在國際并購接連加碼的情況下，國內芯片斷供的危機還在繼續蔓延。

　　在此背景下，國內產(chǎn)學(xué)研的道路開(kāi)始提速，中國科學(xué)院大學(xué)“一生一芯”計劃備受關(guān)注，一批重點(diǎn)高校也已經(jīng)開(kāi)展了半導體相關(guān)專(zhuān)業(yè)的籌建工作；

　　2020年10月，南京集成電路大學(xué)成立，這是國內首個(gè)以芯片產(chǎn)業(yè)為導向的大學(xué)，由東南大學(xué)和國家級新區江北新區聯(lián)合成立辦學(xué)，目的就是為了加快國內芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　南京集成電路大學(xué)課程表，圖源南京集成電路大學(xué)官網(wǎng)

　　政策支持力度上，2020年12月，財政部、國家稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部四部委聯(lián)合發(fā)布的《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，首次選用了十年免征所得稅政策。

　　一系列利好消息下，國內投融資或將迎來(lái)新一波熱潮。

　　2020年，華為和小米都投資了眾多半導體公司。據連線(xiàn)Insight不完全統計，去年華為哈勃投資了20多家半導體公司，小米則投資了30多家半導體公司。

　　近期，小米也被美國政府列入管制名單，根據特朗普簽署的總統行政令，小米被美國國防部列為“與中國軍方有關(guān)”的“黑名單”，365天內，美國的機構和個(gè)人投資者撤離小米證券，并不得再交易。小米被列入黑名單后，其海外融資渠道將受到限制。

　　而投資相關(guān)芯片企業(yè)，既能加快掌握芯片產(chǎn)業(yè)鏈，又能避免被海外管制。

　　與此同時(shí)，隨著(zhù)科創(chuàng )板的政策優(yōu)勢，今后芯片企業(yè)上市也將獲得相關(guān)利好。

　　芯跑科技基金管理合伙人楊藎分享過(guò)一組數據，2020年前三季度上市的企業(yè)中，包括了234家創(chuàng )業(yè)板注冊制和科創(chuàng )板申報企業(yè)，其過(guò)會(huì )率高達95%。

　　楊藎表示，“很明顯，上市的窗口正在敞開(kāi)，企業(yè)只有抓好供應鏈、把握產(chǎn)業(yè)資源，借助資本市場(chǎng)的力量，方能行穩致遠?！?/strong>

　　近日，已經(jīng)傳出國產(chǎn)CPU中的龍芯、兆芯、海光或將會(huì )師科創(chuàng )板的消息，除此之外比亞迪半導體、地平線(xiàn)也都傳出將登陸科創(chuàng )板。

　　盡管過(guò)去芯片行業(yè)事件詭譎風(fēng)云，但在投融資和上市熱潮的助推下，也將加快國內芯片產(chǎn)業(yè)體系的成長(cháng)，對于國際芯片體系的“破壁”速度也有望加快。

　　與此同時(shí)，隨著(zhù)新能源汽車(chē)以及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及，芯片市場(chǎng)需求將更加旺盛，也在吸引不同行業(yè)加入芯片自研的賽道。

　　2020年10月27日，國內新能源造車(chē)企業(yè)零跑汽車(chē)正式發(fā)布了首款全國產(chǎn)化、具有完全自主知識產(chǎn)權的車(chē)規級AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。

　　凌芯芯片展示圖，圖源零跑汽車(chē)官微

　　據36氪報道，蔚來(lái)也在規劃自主研發(fā)自動(dòng)駕駛計算芯片，主要由蔚來(lái)汽車(chē)董事長(cháng)兼CEO李斌推動(dòng)，為此還引入了原Momenta研發(fā)總監任少卿、前OPPO硬件總監、小米芯片和前瞻研究部門(mén)總經(jīng)理白劍等芯片業(yè)人才。

　　華安證券在2021年度電子行業(yè)投資策略報告中提到，中國作為全球最大的半導體市場(chǎng)，對集成電路產(chǎn)品的需求保持高速增長(cháng)，在IC設計行業(yè)上，常年保持20%以上的增長(cháng)速度。

　　芯片繁榮不只是一次短期的熱潮，更在催生新的產(chǎn)業(yè)體系。當下國內新技術(shù)的爆發(fā)，如第三代半導體、新能源汽車(chē)等，或許能給國內芯片產(chǎn)業(yè)提供彎道超車(chē)的機會(huì )。

　　不過(guò)，芯片是一個(gè)需要長(cháng)期投入人力、物力、財力等資源，才能發(fā)展起來(lái)的產(chǎn)業(yè)，未來(lái)芯片領(lǐng)域將伴隨長(cháng)期的市場(chǎng)泡沫和洗牌，最終留下來(lái)的企業(yè)才可能突破限制，帶領(lǐng)國內芯片向前走。