華為備貨結束，美國芯片銷(xiāo)售額應聲下跌

近日，有媒體報道，北美半導體生產(chǎn)設備制造商 11 月的銷(xiāo)售額延續環(huán)比下滑的狀態(tài)，降至 26.1 億美元。

此前7、8、9三個(gè)月，北美半導體生產(chǎn)設備制造商的銷(xiāo)售額突然出現瘋狂的暴漲，而這種態(tài)勢在10月份嘎然而止，到11月，下滑勢頭依然沒(méi)有止住，預計到12月這種狀況依然不會(huì )有太明顯的改善。

對于這種神奇的過(guò)山車(chē)式的增長(cháng)情況，其背后的原因也非常明顯——都是華為造成的！

今年8月17日，美國政府發(fā)起了第三輪針對華為的"制裁"，要求只要是供應鏈企業(yè)采用了源自美國的技術(shù)和原料，就不能出售產(chǎn)品和服務(wù)給華為，以此來(lái)封死了華為獲取芯片的各種渠道。

而這對華為來(lái)說(shuō)無(wú)疑是致命的，相比前兩輪制裁，最新禁令將導致智能手機、5G基站等產(chǎn)品面臨缺芯危機，而缺芯是生產(chǎn)制造不出產(chǎn)品的。

為了生存，華為啟動(dòng)了堪稱(chēng)瘋狂的備貨行動(dòng)——在美國最新禁令公布之后，華為技術(shù)有限公司及其供應商開(kāi)始夜以繼日地加緊備貨，爭取在美國政府對其頒布的最后期限（9月15日）前，盡量擴充元器件的庫存，包括5G移動(dòng)處理器，Wifi，射頻和顯示驅動(dòng)器芯片以及其他組件。

華為正在為生存而戰，而供應鏈則為了金錢(qián)而戰！

為了趕上美國的最后期限，一些芯片供應商甚至直接運送未經(jīng)測試或組裝的半成品或晶圓。通常，在制造芯片時(shí)，會(huì )在晶圓上構建復雜的集成電路，然后對其進(jìn)行處理以進(jìn)行封裝和測試。只有到那時(shí)，成品芯片才會(huì )被運往蘋(píng)果，華為和三星等客戶(hù)，以便在電子設備中進(jìn)行最終組裝。而華為對此也是照單全收，有多少要多少！

正是因為華為如何瘋狂的備貨行為，造成了7、8、9三個(gè)月北美半導體生產(chǎn)設備制造商的銷(xiāo)售額大幅上升，而9月15日最后期限一過(guò)，這些芯片廠(chǎng)商的好日子也就結束了。