臺積電正與一家主要客戶(hù)緊密合作 加快研發(fā)2nm工藝

據國外媒體報道，為蘋(píng)果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的5nm工藝已在今年一季度大規模量產(chǎn)，為蘋(píng)果等客戶(hù)代工最新的處理器。

在5nm工藝投產(chǎn)之后，臺積電下一步工藝研發(fā)的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm、2nm工藝，其中3nm工藝在最近兩個(gè)季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上均有提及，臺積電CEO魏哲家透露正在按計劃推進(jìn)，計劃2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022下半年大規模投產(chǎn)。

此前鮮有提及的2nm工藝，也有了消息。外媒的報道顯示，在昨日的臺積電2020年度全球技術(shù)論壇上，他們透露正在同一家主要客戶(hù)緊密合作，加快2nm工藝的研發(fā)進(jìn)展，相關(guān)的投資也在推進(jìn)。

雖然外媒在報道中，并未提及合作的主要客戶(hù)的名稱(chēng)，但這一客戶(hù)很有可能是蘋(píng)果，蘋(píng)果近幾年是臺積電先進(jìn)工藝的主要客戶(hù)，臺積電的營(yíng)收中，蘋(píng)果也占了很大的比重。

除了研發(fā)2nm工藝，臺積電也在謀劃2nm工藝的工廠(chǎng)事宜。外媒在稍早前的報道中表示，臺積電負責營(yíng)運組織的資深副總經(jīng)理秦永沛，透露臺積電計劃在新竹建設2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠(chǎng)，建設工廠(chǎng)所需的土地目前已經(jīng)獲得。