Moortec在臺積電N6制程技術(shù)上面提供芯片內傳感結構

創(chuàng )新型芯片內監控解決方案方面的明確領(lǐng)導者Moortec今天宣布，該公司在臺積電(TSMC)業(yè)內領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結構。

臺積電N6制程能夠在臺積電業(yè)內領(lǐng)先的N7技術(shù)的基礎上，帶來(lái)非常大的電力和性能改進(jìn)，并能為客戶(hù)，在中高端移動(dòng)、消費應用、人工智能(AI)、網(wǎng)絡(luò )、5G基礎設施、GPU（圖形處理器）和高性能計算等多種多樣的應用上面，帶來(lái)富有競爭力的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢。為了支持臺積電的客戶(hù)，Moortec的嵌入式傳感技術(shù)，支持在生產(chǎn)試驗期間對重要的芯片參數進(jìn)行評估，并在任務(wù)模式中對實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)條件進(jìn)行測量。芯片內傳感繼續成為在當今先進(jìn)制程技術(shù)環(huán)境下達到最高水平的性能和可靠性的必備要素之一，為優(yōu)化方案、遙測技術(shù)和半導體生命周期分析提供支撐。

Moortec首席執行官斯蒂芬-科羅舍(Stephen Crosher)表示：“我們非常高興能夠為臺積電N6制程的設計生態(tài)系統，提供我們的完整傳感結構解決方案，這表明，盡管最近全球發(fā)生了不少事情，但是Moortec依然‘照常營(yíng)業(yè)’，并能提供引人注目的強大產(chǎn)品。我們與臺積電長(cháng)期合作，讓我們能夠仔細傾聽(tīng)客戶(hù)的意見(jiàn)，了解他們的需求，這又能支持我們帶來(lái)在芯片深處提供實(shí)時(shí)洞察力的傳感解決方案，為想要盡快推動(dòng)產(chǎn)品上市的客戶(hù)，確保達到最優(yōu)的設備性能和可靠性?！?/p>

臺積電設計建構行銷(xiāo)事業(yè)處資深處長(cháng)Suk Lee說(shuō)：“我們很高興我們與Moortec的合作取得了良好的成果，能夠在臺積電的N6制程上面提供他們的傳感解決方案，從而為前沿的移動(dòng)和高性能應用，應對計算力增加上面的設計挑戰。我們希望能夠繼續與Moortec合作，憑借得益于臺積電最為先進(jìn)的制程技術(shù)的動(dòng)力和性能提升的設計解決方案，為我們共同的客戶(hù)提供支持，并將他們的全新創(chuàng )新成果迅速推向市場(chǎng)?！?/p>