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Moortec在臺積電N6制程技術(shù)上面提供芯片內傳感結構
- 創(chuàng )新型芯片內監控解決方案方面的明確領(lǐng)導者M(jìn)oortec今天宣布，該公司在臺積電(TSMC)業(yè)內領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結構。臺積電N6制程能夠在臺積電業(yè)內領(lǐng)先的N7技術(shù)的基礎上，帶來(lái)非常大的電力和性能改進(jìn)，并能為客戶(hù)，在中高端移動(dòng)、消費應用、人工智能(AI)、網(wǎng)絡(luò )、5G基礎設施、GPU（圖形處理器）和高性能計算等多種多樣的應用上面，帶來(lái)富有競爭力的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢。為了支持臺積電的客戶(hù)，Moortec的嵌入式傳感技術(shù)，支持在生產(chǎn)試驗期間對重要的芯片參數進(jìn)行評估，并在任務(wù)模式中對實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)條件進(jìn)行測量
- 關(guān)鍵字： Moortec 臺積電 N6
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