臺積電未披露5nm工藝營(yíng)收 7nm與16nm仍是主要營(yíng)收來(lái)源

據國外媒體報道，在4月16日的一季度財報分析師電話(huà)會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經(jīng)大規模量產(chǎn)，外媒也曾報道他們4月份就已經(jīng)在用5nm工藝為蘋(píng)果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。

但在今日下午發(fā)布的二季度財報中，臺積電卻并未披露5nm工藝的營(yíng)收狀況。

臺積電在財務(wù)報告中，列出了營(yíng)收的工藝來(lái)源比例和平臺的來(lái)源比例。工藝來(lái)源中，只列舉了7nm及以上工藝所貢獻的營(yíng)收比例，也未有以其他所代表的營(yíng)收。

從臺積電各類(lèi)工藝所貢獻的營(yíng)收來(lái)看，16nm和7nm工藝仍是他們營(yíng)收的主要來(lái)源，16nm工藝貢獻了他們二季度18%的營(yíng)收，7nm工藝則是貢獻了36%，是他們的第一大營(yíng)收來(lái)源，兩項工藝合計貢獻了臺積電二季度54%的營(yíng)收。28nm是另一項營(yíng)收超過(guò)10%的工藝，在二季度營(yíng)收中所占的比例為14%。

按平臺劃分，智能手機芯片仍是臺積電營(yíng)收的主要來(lái)源，在營(yíng)收中所占的比例高達47%，高性能計算機芯片貢獻臺積電二季度33%的營(yíng)收，物聯(lián)網(wǎng)芯片在營(yíng)收中所占的比例為8%，汽車(chē)芯片為4%，數字消費電子產(chǎn)品芯片為5%，其他為3%。