A14 YES！A14芯片性能再高15%，臺積電5nm代工

[PConline 資訊]7月17日消息，臺積電在其說(shuō)法會(huì )上表示，2020年第三季度中代工5nm芯片將貢獻8%的營(yíng)收。

而臺積電5nm最大客戶(hù)可能就是蘋(píng)果A14芯片了，而三季度正是iPhone 12系列發(fā)布以及開(kāi)售的時(shí)間節點(diǎn)。

而臺積電進(jìn)一步指出，5nm工藝相較于7nm，能帶來(lái)15%的性能提升，同時(shí)還能減少30%的功耗，但是從A13以及A12Z芯片可以發(fā)現蘋(píng)果在芯片內核設計上可能會(huì )更進(jìn)一步的提升，所以A14的性能表現可能超出我們的預期。

據傳iPhone 12將搭載LiDAR激光雷達掃描儀，所以A14應該有讓其在A(yíng)R技術(shù)上發(fā)揮全部的實(shí)力；而驍龍875在5nm加成下可能將繼續提高頻率，不過(guò)驍龍875最快也是今年年底發(fā)布，明年初才會(huì )有終端手機使用。