Intel Lakefield規格終于公布：大小5核心、熱設計功耗僅7W

日前，三星正式發(fā)布了Galaxy Book S，全球首發(fā)Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構處理器“Lakefield”，但沒(méi)有透露任何規格信息。事實(shí)上，Lakefield已經(jīng)宣布一年半，官方對于其參數一直守口如瓶，直到現在……

Lakefield處理器是Intel的第一款大小核產(chǎn)品，內部集成一個(gè)Sunny Cove架構的大核心、四個(gè)Tremont架構的小核心，因此一共五核心，都不支持超線(xiàn)程，另外集成4MB末級緩存、第11代核顯。

值得一提的是，Lakefield同時(shí)使用了兩種不同的制造工藝，其中CPU核心、GPU核心所在的計算層是10nm工藝，IO部分所在的基底層則是22nm工藝，封裝面積僅為12×12毫米。

根據Intel公布的最新資料，Lakefield處理器一共兩款型號：

一個(gè)是我們之前就見(jiàn)過(guò)的“酷睿i5-L16G7”，CPU部分基準頻率1.4GHz，全核睿頻最高1.8GHz，單核睿頻最高3.0GHz，核顯部分集成64個(gè)執行單元，頻率500MHz，支持LPDDR4X-4266內存，熱設計功耗為7W。三星Galaxy Book S用的就是它。

另一個(gè)是第一次聽(tīng)說(shuō)的“酷睿i3-L13G4”，仍是五核心，CPU部分基準、全核睿頻、單核睿頻分別降至0.7GHz、1.3GHz、2.8GHz，核顯執行單元減少到48個(gè)，其他同上。

值得一提的是，LPDDR4X-4266的內存頻率規格，已然超過(guò)了10nm Ice Lake，后者僅支持到LPDDR4X-3933。

另外，Intel還確認，Lakefield里的大核心不支持AVX-512。

聯(lián)想ThinkPad X1 Fold、微軟Surface Book Neo也都會(huì )采用Intel Lakefield，將在稍后陸續發(fā)布，具體使用哪款型號未知。

ThinkPad X1 Fold