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英特爾發(fā)表首款3D堆疊處理器 針對PC平臺優(yōu)化性能
- 英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器，并搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術(shù)，及混合型CPU架構來(lái)實(shí)現可擴充性的功率和效能，在生產(chǎn)力與內容創(chuàng )作上，為一提供Intel Core效能和完整Windows兼容性的產(chǎn)品里，尺寸最小并可打造超輕巧和創(chuàng )新的外形設計。英特爾公司副總裁暨筆電用戶(hù)平臺總經(jīng)理Chris Walker表示，搭載英特爾Hybrid Technology的Intel Core處理器是英特爾實(shí)
- 關(guān)鍵字： 3D堆疊 英特爾 Lakefield
Intel Lakefield規格終于公布：大小5核心、熱設計功耗僅7W
- 日前，三星正式發(fā)布了Galaxy Book S，全球首發(fā)Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構處理器“Lakefield”，但沒(méi)有透露任何規格信息。事實(shí)上，Lakefield已經(jīng)宣布一年半，官方對于其參數一直守口如瓶，直到現在……Lakefield處理器是Intel的第一款大小核產(chǎn)品，內部集成一個(gè)Sunny Cove架構的大核心、四個(gè)Tremont架構的小核心，因此一共五核心，都不支持超線(xiàn)程，另外集成4MB末級緩存、第11代核顯。值得一提的是，Lakefield同時(shí)使用了兩種不同的制造工藝，其
- 關(guān)鍵字： Intel Lakefield
Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清
- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號Lakefield。該工藝的最大的特點(diǎn)是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術(shù)的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類(lèi)——不但可以裝入不同的計算內核實(shí)現混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內實(shí)現性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
- 關(guān)鍵字： 英特爾 芯片 Lakefield
三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩
- 三星在開(kāi)發(fā)者大會(huì )上披露了多款未來(lái)新產(chǎn)品，Galaxy Book S筆記本無(wú)疑是非常特殊的一個(gè)，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個(gè)裸片。它同時(shí)提供一個(gè)高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個(gè)高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
- 關(guān)鍵字： 英特爾 三星 CPU處理器 14nm 10nm Lakefield
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