高通預計第三財季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間

據國外媒體報道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業(yè)績(jì)做了展望。

高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預期區間。

高通公司在2月份曾表示，雖然預計本季度芯片出貨量會(huì )減少，但在5G設備發(fā)布的推動(dòng)下，預計每塊芯片的利潤將大幅上升。

高通第二財季在美國通用會(huì )計準則下的營(yíng)收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長(cháng)5%；實(shí)現凈利潤4.68億美元，同比減少29%。

對于第三財季，高通預計營(yíng)收在44億美元到52億美元之間，芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間。

高通第三財季的業(yè)績(jì)指引，是基于疫情影響的不確定性，可能導致手機出貨量較此前的預期下滑近30%給出的。