臺積電3nm工藝進(jìn)展順利 2nm工藝2024年量產(chǎn)

隨著(zhù)高通驍龍865使用臺積電N7+工藝量產(chǎn)，臺積電的7nm工藝又多了一個(gè)大客戶(hù)，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過(guò)整體來(lái)看臺積電在7nm節點(diǎn)上依然是搶占了最多的客戶(hù)訂單，遠超三星。

接下來(lái)就是5nm工藝了，根據官方數據，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

最新消息稱(chēng)臺積電的5nm工藝良率已經(jīng)達到了50%，比當初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片，隨后將逐步增加到7-8萬(wàn)片。

不過(guò)初期5nm產(chǎn)能會(huì )被蘋(píng)果、華為包下，蘋(píng)果吃下了大約70%的第一期5nm產(chǎn)能，AMD的Zen4處理器要等到明年底或者2021年初的中科Fab 18B工廠(chǎng)量產(chǎn)之后才能拿到5nm產(chǎn)能了。

再往后，臺積電就要進(jìn)入深水區了，迎來(lái)晶體管結構大改的3nm工藝，三星會(huì )啟用GAE環(huán)繞柵極晶體管取代目前的FinFET晶體管，臺積電預計也會(huì )有類(lèi)似的技術(shù)，不過(guò)官方并沒(méi)有透露詳細的技術(shù)細節。

對于3nm工藝，臺積電官方表示其進(jìn)展“令人欣慰”，言下之意對3nm工藝的發(fā)展情況很滿(mǎn)意。

在3nm工藝之后，臺積電也在積極進(jìn)軍2nm節點(diǎn)，這個(gè)工藝目前來(lái)說(shuō)還是在技術(shù)規劃階段，還是在開(kāi)發(fā)階段，臺積電只表示2nm工藝每天都有新點(diǎn)子問(wèn)世，不過(guò)這也意味著(zhù)2nm工藝離完成研發(fā)還早，現在還是紙上談兵階段。

不過(guò)臺積電的目標是2024年量產(chǎn)2nm工藝，也就是最多還有4年左右的時(shí)間。