美國巨頭發(fā)布最新芯片，將用于中國品牌手機

境外媒體報道稱(chēng)，高通在美國夏威夷舉辦年度技術(shù)高峰會(huì )，并于當地時(shí)間12月3日正式宣布，推出兩款全新5G芯片驍龍865以及驍龍765/765G。

據臺灣中時(shí)電子報12月4日報道，高通移動(dòng)業(yè)務(wù)副總裁亞歷克斯·卡圖齊安介紹，解決用戶(hù)體驗和復雜問(wèn)題，是高通今年主軸，5G搭上人工智能是天生一對，高通所推出的芯片針對5G和AI可以提供很多解決方案。

報道稱(chēng)，小米、OPPO、聯(lián)想摩托羅拉以及HMD諾基亞等都現身高通夏威夷會(huì )場(chǎng)。

另?yè)吠干?2月3日報道，中國兩家迅猛增長(cháng)的手機品牌12月3日表示，他們將從明年初開(kāi)始在旗艦產(chǎn)品中采用高通的最新5G芯片。

報道稱(chēng)，小米和OPPO稱(chēng)，他們將在計劃明年第一季推出的產(chǎn)品中使用高通的驍龍865芯片。

小米和OPPO都根植于中國。根據國際數據資訊（IDC）的數據，兩家公司第三季智能手機銷(xiāo)量分別排名全球第四和第五。他們也已經(jīng)成為高通的主要客戶(hù)，小米和OPPO母公司各自在高通最近一個(gè)財年的242億美元（1美元約合7元人民幣）營(yíng)收中都占到了10%以上。高通其他主要客戶(hù)有蘋(píng)果和三星電子等。

報道稱(chēng)，高通計劃在夏威夷舉行的活動(dòng)中披露其最新手機處理器的全部細節。