7nm產(chǎn)能滿(mǎn)載 臺積電6nm接踵而至：明年Q1試產(chǎn) 2020年底正式量產(chǎn)

最近臺積電的7nm及16/10nm工藝都面臨著(zhù)產(chǎn)能滿(mǎn)載的問(wèn)題，華為、蘋(píng)果、AMD等主要客戶(hù)都要提前預定產(chǎn)能。這還不算完，臺積電還有7nm改進(jìn)版的6nm工藝，今天該公司透露6nm工藝將在明年Q1季度試產(chǎn)。

雖然間隔在7nm及5nm之間，6nm工藝聽(tīng)上去也像是全新一代工藝，但實(shí)質(zhì)上它還是7nm工藝的改良版。根據臺積電所說(shuō)，6nm在已有7nm(N7)工藝的基礎上大幅度增強，號稱(chēng)可提供極具競爭力的高性?xún)r(jià)比，而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。

此外，新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術(shù)，號稱(chēng)相比第一代7nm工藝可以將晶體管密度提升18％，同時(shí)設計規則完全兼容第一代7nm，便于升級遷移，降低成本。

對客戶(hù)來(lái)說(shuō)，6nm工藝的好處就是晶體管密度更高，但成本上跟7nm工藝差不多，設計也是兼容的，有助于客戶(hù)快速推進(jìn)到6nm，之前臺積電表態(tài)大部分7nm客戶(hù)都會(huì )轉移到6nm節點(diǎn)。

今天臺積電公司重申了6nm工藝的進(jìn)展情況，目前進(jìn)度很順利，將在2020年Q1季度試產(chǎn)，2020年底正式量產(chǎn)。