一面墻折射芯片水平，世界人工智能大會(huì )這十款芯片有何特點(diǎn)？

中國的芯片技術(shù)處于什么水平？2019世界人工智能大會(huì )將讓公眾“窺一斑（墻）而知全豹”。

在2019世界人工智能大會(huì )即將開(kāi)幕之際，上海世博展覽館內一塊并不顯眼的芯片墻卻引起了與會(huì )者的廣泛關(guān)注和議論。在這塊墻上，集中展示了高通、華為、紫光展銳、平頭哥、依圖、寒武紀、地平線(xiàn)等7家國內外知名集成電路設計企業(yè)的10款高端人工智能芯片。

大會(huì )主辦方介紹，芯片代表了人工智能應用的算力水平，是人工智能產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節之一。這次亮相世界人工智能大會(huì )的10款芯片具有三個(gè)特點(diǎn)。

一是應用領(lǐng)域廣泛。10款芯片涵蓋了5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、智能家居、AI云端訓練和邊緣推理等眾多領(lǐng)域。如華為P30使用的就是麒麟980芯片，三星最新的5G手機采用的高通驍龍855芯片，地平線(xiàn)的無(wú)人駕駛汽車(chē)就是使用“征程”系列芯片，依圖科技的人臉識別技術(shù)就是基于求索芯片。

二是工藝水平最高。在10款芯片中，華為麒麟810、麒麟980、昇騰910，高通驍龍855等4款都采用了當前最先進(jìn)的芯片制造工藝（7nm工藝），華為昇騰310采用12nm工藝，寒武紀思元270、依圖求索采用16nm工藝等，代表了當前AI芯片領(lǐng)域的最高設計工藝水平。

三是基礎構架最新。平頭哥“玄鐵910”是全球首個(gè)采用RISC-V架構的64位AI處理器內核，華為麒麟810首款采用了自研的達芬奇架構，寒武紀思元270基于自主研發(fā)的MLUv02指令集，體現了AI芯片在構架層面的不斷創(chuàng )新突破。

從技術(shù)水平看，先進(jìn)設計技術(shù)進(jìn)入7nm節點(diǎn)與國際同步，制造工藝進(jìn)入14nm水平，7nm介質(zhì)刻蝕進(jìn)入國際采購體系，清洗設備達到國際先進(jìn)水平，實(shí)現12英寸大硅片批量供貨等。今年首批科創(chuàng )板上市的5家上海企業(yè)中，有4家是集成電路企業(yè)。以上海為龍頭的長(cháng)三角地區的集成電路產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成國內產(chǎn)業(yè)規模最大（超過(guò)50%）、技術(shù)水平最高的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，也是引領(lǐng)未來(lái)的產(chǎn)業(yè)。

8月28日，澎湃新聞?dòng)浾邚纳虾Ｊ薪?jīng)信委獲悉，經(jīng)過(guò)多年努力，上海已成為國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完善、產(chǎn)業(yè)集中度最高、綜合技術(shù)能力最強的地區之一。2018年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規模達到1450億元，增長(cháng)23%，約占全國的22%，預計2020年將達到2000億元規模。上海有集成電路企業(yè)約600家，從業(yè)人員17萬(wàn)余人，占全國的40%。

對標國際水平，上海集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在企業(yè)規模偏小、人才和技術(shù)儲備不足等問(wèn)題。市經(jīng)信委表示，上海將進(jìn)一步加強統籌布局，優(yōu)化完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，聚焦資源加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，努力打造充滿(mǎn)生機的創(chuàng )新企業(yè)集群和戰略領(lǐng)先的現代產(chǎn)業(yè)集群，力爭發(fā)展成為具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)高地之一。

一是圍繞“一體兩翼”布局，推進(jìn)集成電路設計產(chǎn)業(yè)園、智能傳感器產(chǎn)業(yè)園、裝備材料產(chǎn)業(yè)園等園區建設，對標國際一流完善配套服務(wù)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

二是圍繞關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，不斷強化國家集成電路創(chuàng )新中心、國家智能傳感器創(chuàng )新中心、上海市集成電路研發(fā)與功能型轉化平臺的功能，加快推動(dòng)共性技術(shù)的研發(fā)突破。

三是圍繞企業(yè)研發(fā)需求，持續提高產(chǎn)業(yè)基金、人才引進(jìn)、行政審批等產(chǎn)業(yè)保障和項目服務(wù)能力，實(shí)現企業(yè)的高效運營(yíng)。借助科創(chuàng )板上市的重大機遇，激活集成電路企業(yè)的科創(chuàng )屬性、戰略屬性和市場(chǎng)屬性，建立更加高效的投融資環(huán)境。

四是圍繞國際合作，舉辦好Semicon China、IC China、全球半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、世界人工智能大會(huì )、張江-芯謀論壇等具有國際影響力的論壇和展會(huì )，進(jìn)一步擴大國際交流，促進(jìn)開(kāi)放合作。同時(shí)積極貫徹長(cháng)三角一體化發(fā)展戰略，以重大項目為紐帶促進(jìn)長(cháng)三角地區集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

市經(jīng)信委表示，上海將圍繞大數據、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的需求，堅持開(kāi)放合作，不斷推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，為打響上海制造品牌和促進(jìn)上海五個(gè)中心建設貢獻應有的力量。