韓國擴大半導體戰力　三星超臺積電難度高

全球晶圓代工龍頭臺積電過(guò)去10多年來(lái)完全阻絕擁有奧援的中芯國際挑戰，近日又再遭遇取得韓國政府下戰帖，目標力助三星在2030年直取全球晶圓代工王位。

除非臺積電出現嚴重錯誤與失去蘋(píng)果等大客戶(hù)，否則臺積電未來(lái)10年市占只會(huì )擴增不會(huì )縮減。

對此，半導體相關(guān)業(yè)者普遍認為，目前三星市占約僅7~8%，與臺積電相去甚遠，7納米EUV制程亦未見(jiàn)真正量產(chǎn)，以及客戶(hù)回歸或新增的消息，三星欲超車(chē)臺積電的難度相當高。

半導體相關(guān)業(yè)者指出，除非三星在7納米EUV加快量產(chǎn)時(shí)程，且重新取得高通(Qualcomm)高階與蘋(píng)果iPhone新機大單，或是在下世代5G戰場(chǎng)有所表現，才有機會(huì )拉近與臺積電差距。

而中芯盡管有梁孟松操盤(pán)，但1人之力有限，其高階制程仍停留在28納米，且占整體比重僅5~6%，14納米亦還在客戶(hù)驗證階段，早已不是臺積電對手。

整體而言，除非臺積電出現嚴重錯誤與失去蘋(píng)果等大客戶(hù)，對手群是不會(huì )有見(jiàn)縫插針機會(huì )，臺積電未來(lái)10年市占只會(huì )擴增不會(huì )縮減。

搶先進(jìn)入7納米制程，穩取蘋(píng)果、華為等大單的臺積電，2018年市占依舊高達56%，而隨著(zhù)7納米EUV與6納米制程技術(shù)陸續推出，5納米及3納米按既定計畫(huà)推進(jìn)，領(lǐng)先態(tài)勢將持續。

市場(chǎng)預估，臺積電先前清楚揭露制程技術(shù)藍圖，憑借邏輯制程技術(shù)、特殊制程技術(shù)、矽智財及封裝測試技術(shù)，有效力助客戶(hù)縮短芯片設計時(shí)程及加速產(chǎn)品上市速度，差異化的競爭優(yōu)勢拿下56%市占，使其遙遙領(lǐng)先市占均不到1成的對手群。

目前市場(chǎng)上僅剩三星電子持續與臺積電力戰7納米以下代工戰場(chǎng)，其余包括格芯(GlobalFoundries；GF)、聯(lián)電與中芯等則連臺積電車(chē)尾燈都看不到，在先進(jìn)制程穩步推進(jìn)及專(zhuān)業(yè)代工獲客戶(hù)信任下，臺積電未來(lái)3年市占可望突破6成大關(guān)。