新華三今年將組建新華三半導體技術(shù)有限公司，推出自研芯片

　　在1月25日舉行的新華三年會(huì )上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術(shù)有限公司，旨在推出自己的芯片。來(lái)自IDC的數據報告顯示，2018年前三季度，新華三在中國SDS塊存儲市場(chǎng)份額第一;2018年第一季度贏(yíng)得光纖網(wǎng)絡(luò )存儲和全閃存儲中國市場(chǎng)份額第一，且全閃存在存儲業(yè)務(wù)中所占比重是所有廠(chǎng)商最高的。

　　如今的新華三存儲已經(jīng)妥妥的成為了中國企業(yè)級存儲市場(chǎng)中的的重量級選手，其未來(lái)的贏(yíng)面也正在不斷的放大。

　　在今年年初的媒體溝通會(huì )上，新華三就曾表示，現在客戶(hù)場(chǎng)景化的需求越來(lái)越多，通用產(chǎn)品當然可以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，但是效果不一定很好，所以新華三一直以來(lái)的出發(fā)點(diǎn)，就是要立足于客戶(hù)的應用和客戶(hù)的需求來(lái)考慮產(chǎn)品的設計。

　　可以說(shuō)，成立新華三半導體技術(shù)有限公司，推出自己的芯片，勢必能夠進(jìn)一步提高新華三存儲產(chǎn)品的競爭力!